지난 주에 Mate 60과 Mate 60 Pro를 깜짝 출시한 이후, Huawei는 Mate 60 Pro+와 Mate X5라는 두 가지 기기를 더 공개했습니다. 미국의 금수조치 이후, 화웨이 기기는 대부분 4G에만 연결되었습니다. 하지만 최신 스마트폰 시리즈는 5G를 지원하는 것으로 보입니다. 중국 블로거 빈센트 종의 테스트에 따르면, Mate X5는 1Gbps의 다운로드 속도를 달성했습니다.
두 기기 모두 신비로운 HiSilicon 또는 Kirin 9000s 칩을 사용하는 것으로 보입니다. 화웨이는 자사 스마트폰에 탑재된 칩에 대해 언급하지 않았다.
Mate 60 Pro+는 16GB RAM, 512GB/1TB 메모리, 1260x2720px 해상도의 6.82인치 LTPO OLED 화면, 1Hz~120Hz의 화면 재생률을 탑재했습니다. 전면에는 13MP 셀카 카메라와 3D ToF 시스템을 위한 구멍 3개가 있습니다. 후면 카메라에는 48MP 센서, 광학 이미지 안정화 렌즈, 48MP 잠망경 렌즈, 40MP 초광각 카메라가 포함되어 있습니다. 역충전 기능이 있는 5,000mAh 배터리.
반면, Mate X5는 7.85인치 LTPO OLED 메인 스크린과 6.4인치 LTPO OLED 보조 스크린을 사용합니다. 이 장치는 보라색, 흰색, 검정색, 노란색, 녹색으로 출시됩니다. 후면에는 50MP, 13MP, 12MP의 3개 카메라 클러스터가 장착되어 있습니다. 최대 1TB 내장 메모리와 16GB RAM을 결합했습니다.
Mate X5의 흥미로운 점은 완전히 새로운 안테나 디자인으로 신호 수신이 향상된 것입니다. Lingxi 안테나는 최적의 네트워크를 선택하기 위한 AI 알고리즘을 갖추고 있습니다. 장치 주위의 안테나에도 더 나은 신호 품질을 위한 튜닝 기술이 적용되었습니다. 더 큰 5,060mAh 배터리는 66W 유선 충전, 50W 무선 충전, 7.5W 역방향 충전을 지원합니다.
TechInsights 에 따르면 Kirin 9000s는 중국 최대의 반도체 회사 SMIC에서 7nm 공정으로 제조됩니다. 한때는 핵심 반도체 제조 장비(네덜란드 회사 ASML의 EUV)에 대한 수출 금지로 인해 불가능한 것으로 여겨졌습니다. 미국의 블랙리스트에 오르기 전에 화웨이는 TSMC가 제조한 5nm 칩을 사용했습니다.
Bits & Chips에 따르면 ASML의 CEO인 피터 웨닝크는 Mate 60 Pro에 대해서는 놀랄 일이 없을 것이라고 말했습니다. 왜냐하면 이러한 제한으로 인해 중국이 노력을 두 배로 기울여야 했기 때문입니다. 그의 발언은 SMIC가 독자적인 첨단 툴링을 개발했을 가능성을 시사한다.
Geekrwan 블로그 테스트에 따르면 Kirin 9000의 성능은 2세대 뒤진 Qualcomm Snapdragon 888과 비슷한 수준입니다. CPU에는 Qualcomm의 TaiShan 아키텍처를 기반으로 하는 1개의 대형 코어와 3개의 중형 코어, Arm의 Cortex-A510을 기반으로 하는 4개의 소형 코어가 포함됩니다. 또한 Kirin 9000s는 멀티스레딩을 지원하는 최초의 모바일 칩이기도 합니다. GPU의 경우 Huawei는 자체 개발한 Maleoon 910 칩을 사용합니다.
Mate 60 Pro와 마찬가지로 Mate 60 Pro+는 BeiDou 네트워크를 통한 China Telecom 위성 통화와 위성 메시지 전송을 지원합니다. 두 버전 사이의 가장 눈에 띄는 차이점은 나노기술 듀얼 메탈 염색 공정과 후면 카메라입니다. 폴더블 폰인 Mate X5는 Mate X3와 매우 유사합니다. 다만 외부 디스플레이에 광택이 더 강한 Kunlun Glass 화면을 사용하고 후면 카메라도 약간 변경되었습니다.
최신 기기 4개가 모두 Kirin 9000s 칩을 사용한다면 Huawei는 자사의 칩 제조 능력에 상당한 자신감을 갖고 있는 것으로 보입니다.
(Engadget, GSM Arena에 따르면)
[광고2]
원천
댓글 (0)