昨日（12月23日）、ジョー・バイデン米大統領の政権は、自動車から家電製品、防衛システムまであらゆるものに使用できる古い中国製半導体に関する新たな調査を開始した。
古いチップの調査により中国の半導体産業への圧力が高まる
ホワイトハウスの声明によると、中国は半導体産業において「日常的に非市場的な政策や慣行、産業標的化を行っており」、これにより中国企業は「競争に重大な損害を与え、基礎半導体における危険なサプライチェーン依存を生み出す」ことが可能となっている。
ジョー・バイデン米大統領の政権は、古い中国製チップに関する新たな調査を開始した。
いわゆる301条調査では、「半導体製造工程への入力として使用されるシリコンカーバイド基板またはその他の半導体ウェハーの生産に関する中国の行為、政策、慣行」を調査する。
全体として、ワシントンの調査は、通信から電力網まであらゆる分野における米国の古い中国製チップへの依存度を評価することを目的としている。
この新たな調査は、中国の半導体産業に対する米国の圧力が強まっていることを示している。これまでのところ、ワシントンの行動の多くは、特に急成長している人工知能分野で使用されている最先端のチップを標的にしている。
いわゆる古いチップは、あまり進歩していない製造技術を使用して製造されています。中国の半導体メーカーはTSMCのような業界リーダーよりまだ何世代も遅れているが、古いチップを大規模に生産することはできる。
中国製の古いチップに関する最新の調査は、1974年の通商法に基づいて行われている。この法律に基づく可能性のある救済策の1つは、問題の製品に関税を課すことである。
バイデン政権は今年も電気自動車から半導体に至るまでの製品に対する輸入関税を引き上げることで、中国のハイテク分野を標的にし続けている。この最新の動きは、現職の米国大統領がドナルド・トランプ氏に権力を委譲するわずか数週間前に起こった。
TSMCのチップをファーウェイに密輸した企業を「ブラックリスト」に載せる
以前、バイデン政権は、TSMC（セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）が製造した輸出禁止の半導体をファーウェイに密輸したとして中国企業をブラックリストに載せる計画を立てていた。
TSMC製のチップをファーウェイに密輸した企業、ソフゴが米国のブラックリストに載せられている。
中国企業のSophgoは、HuaweiのAscend 910Bマルチチップシステムで見つかったチップが同社がTSMCに発注したチップと一致したことで注目を集めている。
ソフゴは、ファーウェイを支援したとして米国から制裁を受けた最新の中国企業である。今月、米商務省はファーウェイの地下ネットワークの一部とみなされる他の企業を制限貿易リストに追加した。
ビットコイン採掘機器サプライヤーのビットメインの子会社であるソフゴは、いわゆるエンティティリストに追加される手続き中であると、事情に詳しい情報筋がロイター通信に語った。
これらの企業がリストに追加されたのは、米国の国家安全保障と外交政策上の利益に反する活動を行ったためである。すると、輸出業者はライセンスなしで商品や技術を輸出することが禁止され、拒否される可能性が高くなります。
中国のハイテク複合企業で通信機器メーカーのファーウェイは2019年にリストに追加された。2020年以降は、外国製のチップであっても許可なく同社に出荷することは違法となっている。
関係筋がロイター通信に語ったところによると、ソフゴは地方政府や中国電信などの国有企業に半導体を供給している。過去2年間、中国の国立大学はAIツールの構築のため、SophgoとBitmainからAIチップを購入してきた。
米国は11月11日から、AIアプリケーションに使用できる7ナノメートル以上の先進チップの中国への出荷を停止するようTSMCに命じた。
（出典：ロイター、CNBC）
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出典: https://www.baogiaothong.vn/my-mo-cuoc-dieu-tra-moi-ve-chip-cua-trung-quoc-19224122412215933.htm
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