Intel erzielt Durchbruch mit Glassubstrat

Laut Engadget sagt Intel, dass sein neues Glassubstrat haltbarer und effizienter sein wird als bestehende organische Materialien. Das Glas ermöglicht es dem Unternehmen außerdem, mehrere Chiplets und andere Komponenten nebeneinander zu platzieren. Dies könnte für das Unternehmen im Vergleich zu bestehenden Siliziumgehäusen aus organischen Materialien zu Herausforderungen hinsichtlich Biegung und Instabilität führen.

Intel erzielt Durchbruch in der Substratherstellungstechnologie

„Die Glassubstrate halten höheren Temperaturen stand, weisen 50 Prozent weniger Musterverzerrungen auf und sind extrem flach, um die Tiefenschärfe für die Lithografie zu verbessern. Gleichzeitig bieten sie die Dimensionsstabilität, die für eine extrem dichte Zwischenschichtverbindung erforderlich ist“, sagte Intel in einer Pressemitteilung.

Mit diesen Fähigkeiten, so das Unternehmen, werde das Glassubstrat auch dazu beitragen, die Verbindungsdichte um das Zehnfache zu erhöhen und die Herstellung von „extrem großen Paketen mit hoher Montageausbeute“ zu ermöglichen.

Es ist bekannt, dass Intel zunehmend stark in das Design zukünftiger Chips investiert. Vor zwei Jahren kündigte das Unternehmen sein „Gate-All-Around“-Transistordesign, den RibbonFET, sowie PowerVia an, das es ermöglicht, Strom auf die Rückseite des Wafers eines Chips zu verlagern. Intel kündigte außerdem an, Chips für Qualcomm und den AWS-Dienst von Amazon zu bauen.

Intel fügte hinzu, dass wir Chips mit Glassubstraten erstmals in Hochleistungsbereichen wie KI (künstliche Intelligenz), Grafik und Rechenzentren sehen werden. Der Durchbruch im Bereich Glas ist ein weiteres Zeichen dafür, dass Intel auch in seinen US-amerikanischen Gießereien seine Kapazitäten im Bereich Advanced Packaging ausbaut.

Quellenlink: https://thanhnien.vn/intel-tao-buoc-dot-pha-voi-chat-nen-thuy-tinh-185230919162725704.htm