إنتل تحقق اختراقاً في استخدام الركيزة الزجاجية

[إعلان 1]

وبحسب موقع Engadget ، تقول شركة Intel إن الركيزة الزجاجية الجديدة الخاصة بها ستكون أكثر متانة وكفاءة من المواد العضوية الموجودة. وسيسمح الزجاج أيضًا للشركة بوضع العديد من الشرائح والمكونات الأخرى جنبًا إلى جنب. وقد يشكل هذا تحديات للشركة فيما يتعلق بالانحناء وعدم الاستقرار مقارنة بحزم السيليكون الحالية التي تستخدم المواد العضوية.

Intel tạo bước đột phá với chất nền thủy tinh - Ảnh 1. — إنتل تُظهِر إنجازًا في تكنولوجيا تصنيع الركيزة

وقالت شركة إنتل في بيان صحفي: "يمكن للركائز الزجاجية أن تتحمل درجات حرارة أعلى، وتتمتع بتشوهات نمطية أقل بنسبة 50 في المائة، وتتمتع بتسطيح منخفض للغاية لتحسين عمق التركيز للطباعة الحجرية، مع توفير الاستقرار الأبعادي اللازم للترابط الضيق للغاية بين الطبقات".

وتزعم الشركة أنه بفضل هذه القدرات، ستساعد الركيزة الزجاجية أيضًا في زيادة كثافة التوصيلات بما يصل إلى 10 مرات، فضلاً عن تمكين إنشاء "حزم كبيرة الحجم للغاية ذات إنتاجية تجميع عالية".

ومن المعروف أن شركة إنتل تستثمر بشكل متزايد في تصميم الرقائق المستقبلية. قبل عامين، أعلنت الشركة عن تصميمها للترانزستور "البوابة الشاملة"، RibbonFET، بالإضافة إلى PowerVia، الذي يسمح لها بنقل الطاقة إلى الجزء الخلفي من رقاقة الشريحة. وأعلنت شركة إنتل أيضًا أنها ستقوم بتصنيع شرائح لخدمة AWS التابعة لشركة كوالكوم وأمازون.

وأضافت إنتل أننا سنرى أولاً الرقائق التي تستخدم ركائز زجاجية في مجالات عالية الأداء، مثل الذكاء الاصطناعي، والرسومات، ومركز البيانات. ويشكل الاختراق الذي حققه إنتاج الزجاج علامة أخرى على أن شركة إنتل تعمل أيضًا على تعزيز قدرات التغليف المتقدمة في مصانعها في الولايات المتحدة.

[إعلان 2]
رابط المصدر

علامة: مركز البيانات إنتل الترانزستور حماية

تعليق (0)

أهم الاهتمامات

أحدث

No data