많은 명문대들이 반도체 전공자를 모집합니다.

올해 하노이 국립교육대학교에서는 생명공학, 물리학(반도체물리학 및 공학), 역사학, 사회학, 베트남어, 베트남 문화 등 5개의 새로운 전공이 개설되었습니다.

특히 물리학 전공(반도체물리공학)에는 우수한 능력과 업적을 갖춘 지원자 ​​직접 선발(24명), 능력평가 시험 성적에 따른 선발(36명), 2025년 고등학교 졸업시험 성적에 따른 선발(60명)의 세 가지 방식으로 120명을 모집할 계획이다.

하노이 베트남 국립대학 산하의 기술대학, 자연과학대학, 베트남-일본대학 등 3개 학교도 반도체 분야에서 최초로 학사/공학 과정을 개설했습니다.

하노이 과학기술대학교에는 반도체 전공이 없지만, 마이크로전자공학, 나노기술 등 관련 전공이 있습니다.

2025년 학교의 반도체 인력 모집 목표는 구체적으로 다음과 같습니다.

STT	학교	나뭇가지	목표	수업료(예상)	벤치마크 2024
1	하노이 과학기술대학교	마이크로전자공학 및 나노기술	180	2200~2800만 동/년	27.64
2	과학대학교(베트남 국립대학교, 하노이)	반도체 기술	140	1500~3700만 동/년
3	베트남 일본 대학교(베트남 국립 대학교, 하노이)	반도체 칩 기술	100	5800만 동/년
4	기술 대학교(베트남 국립 대학교, 하노이)	전자 및 통신공학 기술은 전자 회로 설계와 재료 및 마이크로 전자 기술에 중점을 둡니다.	600	3200만~4000만 동/년	26.3
5	하노이 산업대학교	반도체

6	하노이 과학기술대학교	반도체 기술		5600만 동/년
7	하노이 국립 교육대학교	물리학(반도체물리학 및 공학)	120
8	페니카아 대학교	전자통신공학과(반도체 회로 설계 전공)	150	4620만 동/년	21

반도체 산업이 인기 있는 이유는?

정보통신부의 추산에 따르면 국내 반도체 산업은 매년 1만 명의 엔지니어가 필요하지만, 현재 인력은 20%에도 미치지 못하는 실정이다.

정부의 "2050년 비전을 가지고 2030년까지 반도체 산업을 위한 인적자원을 개발하는" 프로젝트는 2030년까지 베트남이 반도체 산업 가치 사슬의 모든 단계(예: 마이크로칩 및 반도체의 설계, 패키징, 테스트 및 제조)에서 반도체 산업에 봉사할 최소 50,000명의 학사/엔지니어를 양성하는 것을 목표로 합니다.

이들 중 약 15,000명은 마이크로칩 설계 엔지니어이고, 35,000명의 엔지니어는 칩 제조, 패키징 및 테스트 공장에서 일하고 있으며, 5,000명의 직원은 반도체 산업에 서비스를 제공하는 인공지능(AI)에 대한 깊은 전문 지식을 보유하고 있습니다. 또한, 연구소, 대학, 교육지원시설, 기업 등에서 강의하는 베트남 강사 1,300명을 대상으로 반도체 산업에 대한 심층 교육을 실시합니다.

Le Huu Lap 박사, 우편통신학회 전 부소장

티엔퐁 기자와의 인터뷰에서 우정통신 아카데미 전 부소장인 레 후 랍(Le Huu Lap) 준교수는 지난 몇 년 동안 반도체 산업이 호황을 누린 이유는 과학기술 개발, 혁신, 국가 디지털 전환 분야의 획기적인 발전에 관한 57/NQTW 결의안을 이행하는 데 필요한 인력에 대한 수요가 매우 크기 때문이라고 말했습니다.

랩 부교수에 따르면, 이러한 과제에 대응하여 대학들은 규모를 확대하고 있으며, 특히 과학 및 기술 전공을 중심으로 새로운 관련 전공을 개설하고 있습니다. 물론, 이러한 전공은 많은 수의 관심 있는 후보자와 지원자를 끌어들입니다.

우편 및 통신 기술 아카데미는 정부가 연구 개발 잠재력과 첨단 기술, 전략적 기술 및 국가 디지털 전환 분야에 대한 혁신을 위해 투자한 5개 국가 핵심 공학 및 기술 학교 중 하나입니다. 또한 정보 기술, 인공 지능, 데이터 엔지니어링, 반도체 마이크로칩, 멀티미디어 기술, 제어 및 자동화 엔지니어링, 통신 전자 엔지니어링, IoT(사물 인터넷)와 같은 디지털 기술 분야에서 교육에 대한 광범위한 경험을 갖추고 있어 학생들이 선택할 수 있는 곳입니다.

랩 씨는 또한 위에서 제시한 엔지니어링 및 기술 부문과 함께 미래에 반도체 마이크로칩 산업은 상당히 많은 수의 인력이 필요할 것이라고 생각하며, 앞으로 5년 안에 약 2만 명, 그 후 10년 안에 약 5만 명의 대학 학위 소지자가 필요할 것으로 예측했습니다.

"현재 칩 설계 엔지니어는 5천 명이 조금 넘습니다. 이 분야는 정보 기술과 전자 공학이 혼합된 분야로, 연구하기 어려운 분야이기도 합니다."라고 랩 씨는 말했습니다.

도홉

출처: https://tienphong.vn/nhieu-truong-dai-hoc-top-dau-tuyen-sinh-nganh-ban-dan-post1733957.tpo