MediaTek, Dimensity 7300 및 Dimensity 7300X 칩 발표

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MediaTek이 하이엔드 모바일 기기를 위한 초고효율 4nm 칩셋 2종인 Dimensity 7300과 Dimensity 7300X를 발표했습니다.

두 Dimensity 7300 칩셋 모두 2.5GHz 클록 속도로 작동하는 4개의 Arm Cortex-A78 코어와 4개의 Arm Cortex-A55 코어를 포함한 옥타 코어 CPU를 탑재하고 있습니다. 4nm 공정은 Dimenisty 7050에 비해 A78 코어의 전력 소비를 최대 25%까지 줄입니다.

CPU는 최신 Arm Mali-G615 GPU와 MediaTek HyperEngine 최적화 제품군과 함께 작동하여 게임 경험을 가속화합니다. Dimensity 7300 시리즈는 경쟁 솔루션에 비해 20% 더 빠른 FPS와 20% 향상된 전력 효율성을 제공합니다.

게임 경험을 더욱 향상시키기 위해 이 새로운 칩은 지능형 리소스 최적화 기술을 사용하고, 5G 및 Wi-Fi 게임 연결을 최적화하며, Dual-Link True Wireless Stereo Audio를 탑재한 Bluetooth LE 오디오 기술을 지원합니다.

미디어텍 무선통신사업부 부사장인 옌치 리(Yenchi Lee) 박사는 "미디어텍 Dimensity 7300 칩은 최신 AI 혁신과 연결 기능을 통합하는 데 핵심적인 역할을 하여 소비자가 원활하게 스트리밍하고 게임을 즐길 수 있도록 지원할 것입니다."라고 말했습니다. Yenchi Lee 박사는 "또한 Dimensity 7300X를 사용하면 OEM이 듀얼 디스플레이를 지원하는 혁신적인 새로운 폼 팩터를 개발할 수 있습니다."라고 말했습니다.

Dimensity 7300 칩셋은 최대 200MP 메인 카메라를 지원하는 프리미엄 12비트 HDR-ISP를 갖춘 MediaTek Imagiq 950으로 사진 촬영 성능도 업그레이드되었습니다. 정밀한 노이즈 감소(MCNR), 얼굴 인식(HWFD), HDR 비디오를 제공하는 새로운 하드웨어 엔진으로 강화된 Dimensity 7300을 사용하면 어떤 조명 조건에서도 놀라운 사진과 비디오를 촬영할 수 있습니다.

또한, Dimensity 7050보다 라이브 포커스 촬영 성능이 최대 1.3배 빠르고 이미지 재생 속도가 최대 1.5배 빠릅니다. 사용자는 경쟁 솔루션보다 50% 더 넓은 다이내믹 레인지로 4K HDR 비디오를 촬영하여 비디오의 디테일을 더욱 풍부하게 표현할 수 있습니다.

Dimensity 7300 및 Dimensity 7300X의 기타 기술은 다음과 같습니다.

MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 기술은 R16 전력 절감 향상 기능의 전체 세트와 MediaTek의 자체 최적화를 결합하여 일반적인 6GHz 미만 5G 연결 시나리오에서 경쟁 솔루션보다 13-30% 더 높은 전력 효율을 제공합니다.

3CC 캐리어 애그리게이션 기술로 최대 3.27Gb/s의 5G 다운로드를 지원하여 도시 및 교외 환경에서 더 빠른 다운로드 속도를 제공합니다.

빠르고 안정적인 멀티 기가비트 무선 연결을 위한 3중 대역 Wi-Fi 6E를 지원하고, 더 많은 사용자 선택을 위해 듀얼 VoNR을 갖춘 듀얼 5G SIM을 지원합니다.

김탄

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출처: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html