(CLO) Samsung Electronics a décidé de reporter la réception des équipements de fabrication de puces du célèbre fournisseur ASML pour sa nouvelle usine de semi-conducteurs à Taylor, Texas (États-Unis). Cette décision a été prise dans un contexte où Samsung est confronté à de nombreux défis sérieux dans le secteur de la fabrication de puces.
Selon les informations de Wccftech, Samsung aurait actuellement des difficultés à signer des contrats de commandes importants en raison du faible rendement de son procédé GAA (Gate-All-Around) de 3 nm. Il s’agit d’un processus de fabrication de puces avancé, mais qui n’a pas atteint l’efficacité attendue, ce qui rend de nombreux partenaires potentiels hésitants.
Cet échec a forcé Samsung à s'excuser dans son rapport sur les résultats du troisième trimestre 2024, admettant avoir raté l'opportunité offerte par l'explosion de l'intelligence artificielle (IA) et avoir échoué à signer un contrat de fourniture de HBM (High Bandwidth Memory) à Nvidia.
Usine Samsung au Texas (USA).
L’absence de commandes importantes a conduit à la décision de retarder la réception des équipements d’ASML. Il est connu que chaque machine EUV d'ASML coûte jusqu'à 200 millions de dollars, cette décision est donc considérée comme raisonnable dans la situation actuelle où aucun client n'est disposé à profiter de la technologie de pointe de la nouvelle usine de Samsung.
L’une des principales raisons pour lesquelles Samsung rencontre des difficultés est qu’il prend du retard par rapport à son plus grand concurrent, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). De nombreuses entreprises, y compris des partenaires coréens, se sont tournées vers TSMC pour fabriquer des puces avec des processus plus avancés.
Cela a rendu la situation de Samsung encore plus difficile. Face à cette réalité, Samsung a réduit le nombre de dirigeants de diverses divisions de semi-conducteurs pour se restructurer et trouver une voie vers des profits plus durables.
Il a été rapporté que Samsung avait réduit le personnel de l'usine de Taylor en raison de difficultés, mais un haut responsable de l'entreprise a nié cette information. Il a affirmé que l'usine sera achevée comme prévu d'ici la mi-2025 et que le personnel sera régulièrement transféré entre différents sites pour garantir l'efficacité opérationnelle.
Cependant, il est indéniable que la décision de retarder la réception des machines EUV d’ASML est un signe que Samsung est confronté à des obstacles majeurs dans sa stratégie en matière de semi-conducteurs. ASML, le premier fournisseur mondial de machines de fabrication de puces, a également dû réduire ses prévisions de ventes pour 2025 en raison de l'impact de la décision de Samsung.
Alors que les dirigeants de Samsung tentent de maintenir la confiance dans la résilience du groupe, la réalité est que l'entreprise est confrontée à une grave crise dans le secteur des semi-conducteurs. Les revers dans le développement de technologies avancées, associés à une concurrence de plus en plus féroce de TSMC, posent des défis majeurs à Samsung pour regagner des parts de marché.
Source : https://www.congluan.vn/samsung-e-khach-hoan-nhan-thiet-bi-san-xuat-chip-asml-post317586.html
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