Selon Gizmochina , bien que conçu pour le segment des smartphones de milieu de gamme, le Dimensity 8300 offre une puissance exceptionnelle, notamment des améliorations significatives des performances et des capacités d'IA (intelligence artificielle). Fabriquée selon le procédé 4 nm de deuxième génération de TSMC, la nouvelle puce de MediaTek offre des améliorations de performances significatives par rapport à son prédécesseur.
Dimensity 8300 va élever les smartphones de milieu de gamme avec des capacités d'IA
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La puce est fabriquée selon un processus de 4 nm et dispose d'une architecture CPU à 3 niveaux avec 1 cœur Cortex-A715 cadencé à 3,35 GHz, 3 cœurs Cortex-A715 cadencés à 3 GHz et 4 cœurs Cortex-A510 cadencés à 2,2 GHz. Cette configuration promet 20 % de gain de performances et 30 % d'efficacité par rapport au Dimensity 8200.
Les capacités graphiques du Dimensity 8300 ont également bénéficié d'une mise à niveau majeure, le GPU Mali-G615 MC3 offrant une augmentation des performances de 60 % et une augmentation de l'efficacité de 55 %. Il en résulte une expérience de jeu fluide et réactive sur les appareils alimentés par cette puce.
Le Dimensity 8300 apporte également quelques améliorations au département caméra, comme la prise en charge de la vidéo HDR 4K/60fps, un enregistrement vidéo plus économe en énergie et la fonctionnalité AI-Color pour améliorer la qualité de l'image. Une autre caractéristique intéressante de la puce est le silicium APU 780 AI, qui prend en charge les grands modèles de langage (LLM) avec jusqu'à 10 milliards de paramètres. Cela permet des fonctionnalités telles que la traduction linguistique en temps réel, le résumé de texte et même l'écriture créative.
Les autres caractéristiques notables du Dimensity 8300 incluent le décodage AV1, le Bluetooth 5.4, le Wi-Fi 6E et la prise en charge de taux de rafraîchissement jusqu'à 120 Hz en résolution WQHD+ (ou 180 Hz en FHD+). Le premier smartphone à intégrer le Dimensity 8300 sera le Redmi K70e, que Xiaomi devrait lancer plus tard ce mois-ci.
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