High-Bandwidth Memory (HBM) ist eine Schlüsselkomponente in der Datenverarbeitung durch künstliche Intelligenz (KI). CXMT hat bei US-amerikanischen und japanischen Lieferanten Produktions- und Testgeräte für die Montage und Herstellung von HBMs bestellt und erhalten, berichtete Nikkei Asia . Peking möchte damit die negativen Auswirkungen der Exportbeschränkungen Washingtons begrenzen und seine Abhängigkeit von ausländischer Technologie verringern.

Derzeit steht HBM nicht auf der US-Exportkontrollliste, doch die chinesischen Unternehmen selbst verfügen nicht über genügend Kapazitäten, um diese Art von Komponenten im „großen Maßstab“ herzustellen.

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Mit diesem Fortschritt liegt CXMT technologisch nur hinter dem führenden US-Speicherchiphersteller Micron und dem südkoreanischen Unternehmen SK Hynix und vor dem taiwanesischen Unternehmen Nanya Technology.

CXMT mit Hauptsitz in Hefei im Osten Chinas ist der führende Hersteller dynamischer Direktzugriffsspeicherchips des Landes. Quellen zufolge hat das Unternehmen seit letztem Jahr die Entwicklung von Technologien zum vertikalen Stapeln von DRAM-Chips priorisiert, um die Architektur von HBM-Chips nachzubilden.

DRAM-Chips sind eine Schlüsselkomponente für alles von Computern und Smartphones bis hin zu Servern und vernetzten Autos und ermöglichen Prozessoren während der Berechnung schnell auf Daten zuzugreifen. Durch die Platzierung in HBM werden die Kommunikationskanäle erweitert und eine schnellere Datenübertragung ermöglicht.

HBM ist ein potenzielles Feld für Anwendungen im Bereich Rechenbeschleunigung und künstliche Intelligenz. Der Nvidia H100-Chip, die Rechenleistung hinter ChatGPT, kombiniert einen Grafikprozessor mit sechs HBMs, um schnelle, menschenähnliche Reaktionen zu ermöglichen.

CXMT wurde 2006 gegründet und gab Ende letzten Jahres bekannt, dass es mit der Inlandsproduktion von LPDDR5-Speicherchips begonnen habe – einem beliebten Typ von mobilem DRAM, der für High-End-Smartphones geeignet ist. Laut dem Unternehmen haben chinesische Smartphone-Hersteller wie Xiaomi und Transsion die Integration der mobilen DRAM-Chips von CXMT abgeschlossen.

Mit diesem Fortschritt liegt CXMT technologisch nur hinter dem führenden US-Speicherchiphersteller Micron und dem südkoreanischen Unternehmen SK Hynix und vor dem taiwanesischen Unternehmen Nanya Technology. Allerdings wird CXMT bis 2023 weniger als 1 % des weltweiten DRAM-Marktes ausmachen, während die drei dominierenden Unternehmen – Samsung, SK Hynix und Micron – mehr als 97 % kontrollieren.

Mittlerweile wird die HBM-Produktion von den beiden weltweit größten DRAM-Chipherstellern SK Hynix und Samsung dominiert, die laut Trendforce bis 2023 gemeinsam über 92 Prozent des Weltmarktes kontrollieren werden. Micron, das über einen Marktanteil von etwa vier bis sechs Prozent verfügt, ist ebenfalls bestrebt, seinen Marktanteil auszubauen.

Die Herstellung von HBM erfordert nicht nur die Fähigkeit, qualitativ hochwertiges DRAM herzustellen, sondern erfordert auch spezielle Chip-Verpackungstechniken, um diese Chips miteinander zu verbinden. In China gibt es noch immer keinen lokalen Chiphersteller, der HBM-Chips zur Beschleunigung des KI-Computing produzieren kann.

(Laut Nikkei Asia)

China verringert den Abstand zu Südkorea und den USA bei Speicherchips für Mobilgeräte . Ein führendes chinesisches Halbleiterunternehmen hat erstmals erfolgreich eine neue Generation hochentwickelter Speicherchips für Mobilgeräte hergestellt und damit einen wichtigen Schritt zur Verringerung des Abstands zu den Konkurrenten in Südkorea und den USA gemacht.