หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) เป็นส่วนประกอบสำคัญในการประมวลผลด้วยปัญญาประดิษฐ์ (AI) CXMT ได้สั่งซื้อและรับอุปกรณ์การผลิตและการทดสอบบางส่วนจากซัพพลายเออร์ในสหรัฐฯ และญี่ปุ่น เพื่อประกอบและผลิต HBM ตามรายงานของ Nikkei Asia ขณะที่ปักกิ่งพยายามจำกัดผลกระทบเชิงลบจากข้อจำกัดการส่งออกของวอชิงตันและลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ

ปัจจุบัน HBM ไม่อยู่ในรายการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ แต่บริษัทจีนเองไม่มีกำลังการผลิตเพียงพอที่จะผลิตส่วนประกอบประเภทนี้ใน "ระดับขนาดใหญ่"

https cms การผลิตภาพถัง ap ตะวันออกเฉียงเหนือ 1 a7d2s3ap ตะวันออกเฉียงเหนือ 1amazonawscom ภาพ 6 0 0 6 47196006 1 eng gb ภาพถ่าย sxm2024012500010591.jpg
ความก้าวหน้าครั้งนี้ทำให้ CXMT ตามหลังเพียงผู้ผลิตชิปหน่วยความจำชั้นนำของสหรัฐฯ อย่าง Micron และ SK Hynix ของเกาหลีใต้ ในแง่ของเทคโนโลยี และแซงหน้า Nanya Technology ของไต้หวัน

CXMT ซึ่งมีสำนักงานใหญ่อยู่ในเมืองเหอเฟย ทางตะวันออกของจีน เป็นผู้ผลิตชิปหน่วยความจำแบบสุ่มเข้าถึงแบบไดนามิกชั้นนำของประเทศ ตั้งแต่ปีที่แล้ว บริษัทได้ให้ความสำคัญกับการพัฒนาเทคโนโลยีในการซ้อนชิป DRAM เข้าด้วยกันในแนวตั้งเพื่อจำลองสถาปัตยกรรมของชิป HBM แหล่งข่าวกล่าว

ชิป DRAM เป็นส่วนประกอบสำคัญสำหรับทุกสิ่งทุกอย่างตั้งแต่คอมพิวเตอร์และสมาร์ทโฟนไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์และรถยนต์ที่เชื่อมต่อ ช่วยให้โปรเซสเซอร์เข้าถึงข้อมูลได้อย่างรวดเร็วระหว่างการประมวลผล การวางไว้ใน HBM จะช่วยขยายช่องทางการสื่อสารทำให้ส่งข้อมูลได้เร็วขึ้น

HBM เป็นสาขาที่มีศักยภาพสำหรับการเร่งความเร็วในการคำนวณและการประยุกต์ใช้ปัญญาประดิษฐ์ ชิป Nvidia H100 ซึ่งเป็นพลังการประมวลผลเบื้องหลัง ChatGPT ผสมผสานโปรเซสเซอร์กราฟิกกับ HBM จำนวน 6 ตัวเพื่อให้ตอบสนองได้อย่างรวดเร็วเหมือนมนุษย์

CXMT ก่อตั้งขึ้นเมื่อปี พ.ศ. 2549 และประกาศเมื่อปลายปีที่แล้วว่าได้เริ่มการผลิตชิปหน่วยความจำ LPDDR5 ในประเทศแล้ว ซึ่งเป็น DRAM สำหรับอุปกรณ์พกพาประเภทยอดนิยมที่เหมาะสำหรับสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ ตามที่บริษัทระบุ ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนชาวจีน เช่น Xiaomi และ Transsion ได้บูรณาการชิป DRAM บนมือถือของ CXMT เสร็จเรียบร้อยแล้ว

ความก้าวหน้าครั้งนี้ทำให้ CXMT ตามหลังเพียงผู้ผลิตชิปหน่วยความจำชั้นนำของสหรัฐฯ อย่าง Micron และ SK Hynix ของเกาหลีใต้ ในแง่ของเทคโนโลยี และแซงหน้า Nanya Technology ของไต้หวัน อย่างไรก็ตาม CXMT จะมีส่วนแบ่งตลาด DRAM ของโลกไม่ถึง 1% ภายในปี 2023 ในขณะที่บริษัทที่ครองตลาดอยู่ 3 แห่ง ได้แก่ Samsung, SK Hynix และ Micron ควบคุมส่วนแบ่งมากกว่า 97%

ในขณะเดียวกัน การผลิต HBM นั้นถูกครอบงำโดยผู้ผลิตชิป DRAM รายใหญ่สองรายของโลก ได้แก่ SK Hynix และ Samsung ซึ่งร่วมกันจะควบคุมตลาดโลกมากกว่า 92% ภายในปี 2023 ตามข้อมูลของ Trendforce ไมครอนซึ่งมีส่วนแบ่งการตลาดอยู่ราวๆ 4% ถึง 6% ก็กำลังมองหาช่องทางที่จะขยายส่วนแบ่งการตลาดของตนเช่นกัน

การผลิต HBM ไม่เพียงแต่ต้องมีความสามารถในการผลิต DRAM คุณภาพสูงเท่านั้น แต่ยังต้องมีเทคนิคการบรรจุชิปเฉพาะทางเพื่อยึดชิปเหล่านั้นเข้าด้วยกันอีกด้วย ประเทศจีนยังคงไม่มีผู้ผลิตชิปในประเทศที่สามารถผลิตชิป HBM เพื่อเร่งการประมวลผล AI ได้

(อ้างอิงจาก นิกเคอิ เอเชีย)

บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของจีนประสบความสำเร็จในการผลิตชิปหน่วยความจำเคลื่อนที่ขั้นสูงรุ่นใหม่ได้เป็นครั้งแรก ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในการลดช่องว่างระหว่างบริษัทคู่แข่งในเกาหลีใต้และสหรัฐฯ