중국, 5nm 칩 자체 생산에 한 걸음 더 가까워지다

Xataka 에 따르면, Mate 60 Pro가 출시된 지 약 2개월 후, 집적 회로 제조 분야 전문가들은 SMIC 엔지니어가 ASML의 TwinScan NXT:2000i UVP 임베디드 리소그래피 장비와 Huawei가 설계한 도구를 사용하여 칩을 개발했다는 ​​데 동의했습니다. 극자외선 리소그래피(EUV)만큼 진보되지는 않았지만, UVP 장비는 제조 공정이 충분히 미세화된다면 5nm 및 7nm 칩을 생산하는 데 사용할 수 있습니다.

TwinScan NXT:2000i UVP 자체에서 5nm 칩을 만드는 것은 기술적 업적이 될 것입니다.

이 사실을 밝혀낸 전문가 중 한 명은 TSMC 부사장을 지낸 전기 엔지니어인 번젱 린(Burn-Jeng Lin)입니다. 린은 최근 블룸버그와의 인터뷰에서 미국은 중국의 반도체 제조 기술 개선을 막기 위해 아무것도 할 수 없을 것이라고 말했습니다. 실제로 SMIC는 TwinScan NXT:2000i UVP 장치를 사용하여 5nm 칩을 생산할 수 있습니다.

올해 9월 초, TechInsights 기술자들은 SMIC 엔지니어가 ASML의 UVP 장비를 사용하여 7nm 칩을 생산하는 통합 기술을 개선하는 데 성공한다면, 5nm 칩은 확실히 출시될 수 있을 것이라고 예측했습니다. 당시 제기된 의문 중 하나는 SMIC가 웨이퍼당 얼마나 많은 성능을 달성할 수 있을지에 대한 것이었지만, Huawei의 광고에 따르면 SMIC는 7,000만 대의 Mate 60 Pro에 필요한 칩을 출시할 수 있다고 합니다.

5nm 칩을 제조하는 것은 7nm 칩을 제조하는 것보다 훨씬 더 복잡합니다. 이론상으로는 TwinScan NXT:2000i가 이를 가능하게 할 수 있지만, SMIC 엔지니어는 리소그래피 공정의 해상도를 높이기 위해 웨이퍼로 전환해야 할 것입니다. SMIC 엔지니어가 이 기술을 사용하여 Kirin 9000S 칩을 생산했을 가능성이 있지만, 5nm 칩을 실현하려면 훨씬 더 복잡한 패턴을 사용해야 할 것입니다.

전문가들은 앞으로 몇 달 안에 SMIC가 제조한 5nm 칩을 탑재한 새로운 화웨이 스마트폰이 출시되어도 놀랍지 않을 것이라고 말합니다. 그런 일이 일어난다면, 확실히 엄청난 업적이 될 것입니다. 왜냐하면 ASML UVP 장치로 그런 일을 하는 것은 극히 어렵거나 불가능하기 때문입니다. 미국은 ASML이 11월 16일 이후 중국에 TwinScan NXT:2000i를 공급하는 것을 막기 위해 제재를 확대했습니다. 게다가 TwinScan NXT:1980Di 장치도 금지 목록에 올랐습니다. 그런 맥락에서 중국이 앞서 나갈 수 있는 유일한 방법은 자체 EUV 장비를 설계하고 생산하는 것입니다. 현재 이 나라는 자체 EUV 기계를 연구하고 있지만, 이는 10년 안에 실현될 가능성은 낮습니다.

소스 링크: https://thanhnien.vn/trung-quoc-tien-gan-den-tu-san-xuat-chip-5nm-185231101114449682.htm