Sparrowsnews 에 따르면, iPhone 16 혁신의 핵심은 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 방식에 혁명을 일으킬 새로운 소재에 있으며, 이는 스마트폰의 미래를 바꿀 수 있는 다양한 이점을 제공할 것입니다.
PCB 설계 변경은 iPhone 16 시리즈의 전환점이다
이 개발의 핵심은 새로운 회로 기판 소재로 수지 코팅 구리 호일(RCC)을 사용하는 것입니다. 이 전환으로 PCB가 더 얇게 만들어져 iPhone과 스마트워치와 같은 기기 내부의 귀중한 공간을 확보할 수 있을 것으로 기대됩니다. 이로 인해 새로운 공간에 더 큰 배터리나 기타 필수 구성 요소를 수용할 수 있어 궁극적으로 전반적인 사용자 경험이 향상되므로 그 의미는 매우 큽니다.
RCC 코팅 구리 호일은 얇을 뿐만 아니라, 이전 제품에 비해 많은 장점을 가지고 있습니다. 주목할 만한 이점 중 하나는 유전 특성이 개선되어 원활한 고주파 신호 전송이 가능하고 회로 기판에서 빠른 디지털 신호 처리가 가능하다는 것입니다. 또한, RCC의 평평한 표면은 보다 복잡하고 섬세한 선을 만들어낼 수 있는 길을 열어주며, 이는 Apple의 정밀 엔지니어링에 대한 헌신을 강조합니다.
Apple은 iPhone 16 시리즈를 통해 칩 제조에도 혁신적인 접근 방식을 취했습니다. 신뢰할 만한 소식통에 따르면, 이 회사는 iPhone 16과 16 Plus에 탑재될 A17 칩에 별도의 공정을 사용함으로써 제조 비용을 절감할 의향이 있다고 합니다. iPhone 15 Pro에 탑재된 A17 Pro는 TSMC의 N3B 공정으로 제조되는 반면, iPhone 16 시리즈에 탑재된 A17은 비용 효율성이 더 높은 N3E 공정을 사용합니다.
iPhone 16 시리즈에 대한 Apple의 비전은 스마트폰 혁신의 큰 도약을 의미합니다. PCB용 RCC 접착 구리 호일의 도입과 칩 제조 공정의 전략적 조정은 Apple이 끊임없이 우수성을 추구하고 있음을 보여줍니다. 이러한 발전은 스마트폰 환경에 변화를 가져와 사용자에게 보다 효율적이고 향상된 모바일 경험을 제공할 것으로 기대됩니다.
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