새로운 보고서에 따르면, Apple은 2nm 공정을 사용하여 TSMC에서 제조한 칩을 사용하는 최초의 회사가 될 예정이며, 이는 2025년 후반부터 적용될 것으로 예상됩니다. 즉, iPhone 17 Pro 와 같은 기기에 2nm 칩이 장착된다는 의미입니다.

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아이폰 17 컨셉트. 사진: Macrumors

2022년, TSMC가 2025년 2nm 공정 칩의 양산을 발표한 직후, Apple의 iPhone 17 Pro가 새로운 프로세서를 탑재한 첫 번째 기기가 될 것이라는 보도가 나왔습니다.

Apple은 2024년 초까지 TSMC의 2nm 공정 칩을 iPhone 17 Pro에 도입하고 Mac용 Apple Silicon 칩에 적용할 계획입니다.

Digitimes 에 따르면 TSMC는 2024년 말까지 소규모로 2nm 칩을 생산하고 2025년까지 대량 생산할 계획입니다. 고급 2nm 칩셋은 2026년 말에 생산될 예정이므로 iPhone 18 Pro에 출시되기에는 시기상조일 수 있습니다. 동시에 TSMC는 2027년부터 1.4nm 이상의 칩 제조 기술을 개발하고 출시할 것으로 예상됩니다.

이는 iOS 18이 새로운 AI 기능을 통합할 것이라는 기대에도 불구하고, 올해 출시된 iPhone 16 Pro는 2nm 프로세서를 탑재할 수 없다는 것을 의미합니다.

유명 분석가 로스 영의 소식통에 따르면, iPhone 17 Pro에는 최첨단 2nm 칩이 탑재될 뿐만 아니라, 처음으로 화면 아래에 숨겨진 Face ID 얼굴 인식 시스템이 탑재될 것으로 예상됩니다. 이로 인해 기술 팬들은 Apple의 2025년형 iPhone Pro 세대가 Android 기기와 유사한 전면 카메라를 포함한 홀 펀치 스크린으로 전환될 것이라고 예측하고 있습니다.

또 다른 관심사항은 iPhone 17 Pro와 iPhone 17 Pro Max 듀오의 카메라 업그레이드입니다. Apple의 공급망 추적을 전문으로 하는 분석가 제프 푸에 따르면, 2025년에 출시되는 고급 iPhone 듀오는 48MP 잠망경 카메라를 장착하여 더 긴 광학 줌이 가능하고, 먼 거리에서 촬영한 사진의 품질이 크게 향상될 것입니다. iPhone 17 Pro Max의 새로운 48MP 망원 카메라는 Apple에서 Vision Pro 안경과 함께 사용하도록 최적화했습니다.

또한 TF 인터내셔널 증권 의 전문가 밍치 쿠오에 따르면, iPhone 17 시리즈는 제조사인 Genius Electronic Optical이 제공하는 최대 24MP 해상도의 전면 카메라 센서를 사용할 것이라고 합니다. 한편, 내년 9월 출시 예정인 아이폰 16은 현재 세대 아이폰 15와 동일한 12MP 센서를 사용할 예정이다.

MacRumors 에 따르면, iPhone 17 세대에는 반사 방지 및 긁힘 방지 기능이 강화된 Ceramic Shield 외측 유리 층이 있는 화면이 장착될 예정입니다.

이러한 유출 정보가 사실이라면, iPhone 17 Pro와 iPhone 17 Pro Max는 확실히 기다릴 만한 가치가 있습니다.

4개 렌즈 후면 카메라 시스템을 탑재한 iPhone 17 Pro 컨셉트 비디오를 시청하세요(출처: Apple Unique Info 2M/YouTube):

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