ベトナム、半導体チップ開発の協力協定に署名

ベトナム当局は、半導体チップ製造の設計能力、製品開発、人材育成を促進するため、複数の米国企業と協力協定を締結した。

ファム・ミン・チン首相は9月19日正午（ハノイ時間同日深夜）、米国の半導体分野の大手企業や法人のCEOらと昼食を共にした。ベトナムの高官代表団のメンバー、ベトナム駐在米国大使マーク・ナッパー氏、米国半導体工業会（SIA）のジョン・ニューファー会長兼CEOが出席した。

ここで、ファム・ミン・チン首相は、国家イノベーションセンター（計画投資省）とケイデンス・デザイン・システムズ社との間の3つの覚書の調印式に立ち会いました。製品の設計・開発能力を促進する活動の実施について国立イノベーションセンターとアリゾナ州立大学が半導体産業の人材育成に取り組んでいます。ベトナム教育訓練省はインテル社とハイテク産業の人材育成に取り組んでいます。

*ファム・ミン・チン首相は、ベトナム当局と米国企業間の半導体チップ製品開発に関する3つの覚書の調印式に出席した。写真: ナット・バック*

グエン・チー・ズン計画投資大臣によれば、これは米国半導体産業の組織や企業とベトナムのパートナーとの協力を実現する次のステップだという。米国が多くの優れた技術的成果を有する半導体産業のリーダー国であるならば、ベトナムは十分な能力、安定した政治体制、有利な地理的条件を備え、発展する多くの潜在力と機会を秘めています。

ズン大臣は、ベトナム政府、特にファム・ミン・チン首相が投資協力の促進と半導体産業の発展に非常に関心を持っていると断言した。彼は計画投資省、情報通信省、その他の省庁に、ベトナムでこの産業を発展させるための戦略と行動計画を策定し、2030年までにこの産業のために5万人のエンジニアのチームを形成することを目標とした人材育成プロジェクトを開発するよう指示した。

ベトナムは国内に十分な規模の電子産業を築き上げました。半導体産業に関連するエンジニアリングおよび技術分野の優秀な人材を擁しています。ハノイ国立大学、ホーチミン国立大学、ハノイ工科大学など、多くの研究・研修機関が半導体分野で名声を得ており、多くの大企業もリソースを有し、半導体産業の発展に協力する準備ができています。

それに伴い、ベトナムはホーチミン市、ホアラック（ハノイ）、ダナンに国家イノベーションセンター（NIC）と3つのハイテクパークを設立し、高いインセンティブメカニズムで半導体投資家を歓迎する準備を整えている。 NIC とこれらのハイテクパークは、ベトナムの半導体産業エコシステムの発展を支える重要な架け橋となるでしょう。

*ファム・ミン・チン首相は、半導体分野の米国の大手企業や大企業のCEOらとワーキングランチを行った。写真: ナット・バック*

ファム・ミン・チン首相は、包括的戦略的パートナーシップを確立する声明の中で、既存の協力の焦点に加え、ベトナムと米国は科学技術とイノベーションを二国間関係の重要な新たな柱にすることに合意したと述べた。そのため、両国の企業が積極的に連携し、資源と情報を集中させ、半導体産業を含むベトナムのいくつかの重要分野を優先することを提案した。

政府首脳は、ベトナムに投資し、活動し、ベトナムと米国の二国間関係の向上の促進に貢献している半導体企業を歓迎した。彼は、アメリカの半導体企業がインフラ投資などあらゆる段階でベトナムと協力し、より深く、より広く、より多くの投資を続けることを提案した。技術移転、設計、生産、流通組織。両国の企業や研究・研修機関の参加による人材育成。

そこから、ベトナムは人材の質とビジネス能力を向上させ、設計、組み立て、パッケージング、テスト、生産の多くの段階で世界の半導体産業のバリューチェーンとサプライチェーンに徐々に深く参加するための条件を備えることになります。