（MPI） - 2024年12月11日、計画投資省本部において、ド・タン・チュン副大臣が米国半導体協会（SIA）のジョン・ニューファー会長と、インテル、クアルコム、マーベル、アンペア・コンピューティングなど大手半導体企業のリーダーらを迎えた。
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| 計画投資省のド・タン・チュン副大臣が半導体協会（SIA）の表彰式に出席した。写真: MPI |
ド・タン・チュン副大臣は、ジョン・ニューファー氏とSIAのベトナム計画投資省訪問と協力を歓迎し、ベトナムの半導体産業の発展を支援するSIAの多くの活動と取り組み、また多くのSIA会員企業をベトナムでのビジネスや協力の機会の調査や模索に結びつけていることを高く評価した。
ド・タン・チュン副大臣は、ベトナムと米国の包括的戦略的パートナーシップの枠組みの中で、イノベーションと半導体産業が二国間関係の重要な新たな柱であると認識されていることを強調し、SIAは引き続き会員企業に対し、半導体と人工知能の分野でベトナムとより深く効果的に協力し、投資するよう呼びかけることを提案した。
さらに、計画投資省および国家イノベーションセンター（NIC）と連携し、2050年を展望した2030年までの半導体産業人材育成プログラムを実施する。ベトナム政府は半導体チップ産業の優秀な人材育成に非常に関心が高いため、これはSIAとその加盟企業が協力し、ベトナム企業がグローバルサプライチェーンに参加できるよう支援する絶好の機会である。
ド・タン・チュン副大臣は、計画投資省は半導体分野でより効果的な協力を実現するためにSIAと常に協力する用意があり、提案された計画を継続的に実施していくと強調した。
SIA会長ジョン・ニューファー氏は、ベトナムの上級指導者らの半導体産業発展に向けた強い決意と取り組み、また豊富で熱心な労働力と重要なインフラの多くの利点を目の当たりにできたことを嬉しく思うと述べた。
ジョン・ネファー氏は、2023年1月と2023年10月の2回にわたりベトナムを訪問し、ベトナム国際イノベーション展示会とホアラックハイテクパークのNIC施設の開所式に出席しました。 SIA はベトナムの潜在力と市場に非常に興味を持っていると断言します。
彼はまた、少なくとも5万人の半導体エンジニア向けの開発戦略とトレーニング プログラムも高く評価しました。ベトナムも近年この分野で多くの重要な進歩を遂げており、小売業界とサプライチェーンの発展に向けた計画を急速に策定しています。
SIA会長は、SIAと米国企業はベトナムと米国の包括的戦略的パートナーシップの促進に非常に関心を持っており、半導体やイノベーションなど両国関係における主要産業の発展においてベトナムに同行し支援し続け、それによって両国間の二国間関係を促進し、強化したいという希望を表明したと付け加えた。
会議では、代表団の企業全員がベトナム市場を高く評価していることを確認し、自社の事業や今後の協力と投資の拡大計画について報告した。
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出典: https://www.mpi.gov.vn/portal/Pages/2024-12-12/Minister-Do-Thanh-Trung-tiep-Hiep-hoi-Ban-dan-Ho6nlcim.aspx
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