サムスン、日本に新たなチップ開発センターを建設予定

サムスンは世界最大のメモリチップメーカーです。

日経アジアは5月13日、日本の首都東京の南西に位置する横浜市に新しい半導体センターを建設する費用は少なくとも3億円（2億2200万ドル）だと報じた。ここは、サムスンが日本にサムスンR&D研究所と呼ばれる研究施設を設立する場所でもあります。新しいセンターは市内の別の場所に建設される予定です。

この投資計画により、日本と韓国両国の半導体産業が活性化すると期待されている。したがって、サムスンは現在、世界最大のメモリチップメーカーであり、日本はチップ製造基板材料およびチップ製造装置の大手メーカーです。

新たな投資プロジェクトに関する具体的な情報はまだありません。サムスンがサンプルチップ装置の生産ラインを構築するということだけが分かっている。

さらに、新しいセンターは半導体製造プロセスの「バックエンド」段階、つまり完成品に重点を置くことになります。

このセンターは数百人の従業員を雇用し、2025年に稼働を開始する予定だ。韓国の複合企業は半導体投資に対する日本政府の補助金を活用している。

サムスンはこの情報についてコメントを控えた。

前述のように、韓国で最も価値の高い企業によるこの動きは、両国のチップ業界間のさらなる協力に貢献すると期待されている。

この投資プロジェクトは、韓国の尹錫悦大統領と日本の岸田文雄首相の連続会談に続く、極めて象徴的な動きである。

サムスンの強力なライバルである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）も、2021年に日本に多額の投資を行った。TSMCはまた、東京の北東にある筑波に研究開発施設を維持している。

かつて半導体製造で世界をリードしていた日本は、外国投資を誘致することで国内の半導体製造基盤を再構築しようとしている。サムスン以前には、TSMCとマイクロン（米国）が日本における主要な外国投資家であり、東京政府から補助金政策を受けていた。

ソースリンク: https://thanhnien.vn/samsung-du-kien-xay-trung-tam-moi-ve-phat-trien-chip-o-nhat-ban-185230513193319567.htm