フォックスコン、インドでのチップと携帯電話の生産に6億ドルを投資

台湾のフォックスコンは、インドでの携帯電話製造および半導体装置工場プロジェクトの一環として、6億ドルを投資する予定です。

フォックスコンは製造拠点の多様化を目指し、インドに多額の投資を行っている。

カルナタカ州商務責任者のMBパティル氏の情報によると、ツイッターに投稿された情報によると、フォックスコンとアメリカの半導体企業アプライドマテリアルズは、携帯電話ケース部品工場に3億6000万ドル以上、半導体装置製造プロジェクトに約2億4000万ドルを投資することを約束したという。

パティル氏によれば、携帯電話プロジェクトは国内で1万2000人の雇用を創出し、半導体工場は国内で1000人に雇用機会を提供するという。

Foxconn は、Apple の最大の iPhone 組み立てパートナーであり、世界最大の契約電子機器製造業者の 1 つでもあります。同社はiPhoneの組み立てで最もよく知られているが、製品ポートフォリオと製造拠点の多様化を目指している。フォックスコンは主に中国市場で事業を展開しており、世界最大のiPhone工場を中国に構えている。インドは同社の拡大計画の一部である。

さらに、フォックスコンは家電製品への依存を避け、電気自動車メーカーとなるための取り組みも強化している。さらに、Appleの最大のiPhone組み立てパートナーも半導体分野に参入しているが、大きな成果はあげていない。

インドはナレンドラ・モディ首相のリーダーシップの下、特に半導体市場においてハイテクの中心地へと変貌することを目指している。先週、モディ首相は国内の半導体イベントに出席した。フォックスコンの劉若英会長も出席し、アプライドマテリアルズやAMDなど米国の大手半導体企業の幹部数名も同席した。

ソース: https://baoquocte.vn/foxconn-dau-tu-600-trieu-usd-cho-san-xuat-chip-va-dien-thoai-o-an-do-237120.html