Selon WCCFtech , Apple annoncera cette année le SoC A17 Bionic sur la gamme 3 nm de nouvelle génération de TSMC, la puce devrait être destinée à l'iPhone 15 Pro et à l'iPhone 15 Pro Max. Le géant taïwanais des puces électroniques va augmenter sa production de puces de 3 nm plus tard cette année, portant sa production mensuelle à 100 000 plaquettes, selon un rapport.
Selon un rapport publié dans Economic Daily News , TSMC augmente progressivement sa capacité avec une production atteignant 90 000 à 100 000 plaquettes par mois. La majeure partie sera utilisée pour la puce A17 Bionic de l’iPhone 15 Pro et de l’iPhone 15 Pro Max. Toutefois, les informations ne mentionnent pas le pourcentage de commandes qui seront faites à Apple.
Apple aurait commandé 90 % des plaquettes de 3 nm de TSMC cette année
Cependant, un rapport antérieur indiquait qu'Apple avait « garanti » 90 % des expéditions de puces 3 nm de TSMC, suggérant que la société voulait devancer ses rivaux en les commercialisant avant que Qualcomm, MediaTek et d'autres n'aient accès à la technologie. Les concurrents renoncent à utiliser le 3 nm en raison du coût élevé des plaquettes, et il est probable qu'Apple devra également supporter ces coûts.
TSMC serait ouvert aux concessions si sa production atteint 100 000 wafers par mois d'ici fin 2023. L'augmentation de prix signifie que l'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max seront plus chers que leurs prédécesseurs. Mais une solution de réduction des coûts serait que TSMC passe du processus N3B au N3E, mais les rumeurs suggèrent que le changement entraînera une perte de performances de l'A17 Bionic.
Foxconn devrait commencer la production en masse de l'iPhone 15 Pro et de l'iPhone 15 Pro Max plus tard en juin, avec un objectif d'expédition initial d'environ 90 millions d'unités. Cependant, étant donné que le modèle Pro bénéficiera de mises à niveau plus exclusives que l'iPhone 14 Pro et l'iPhone 14 Pro Max, les partenaires de la chaîne d'approvisionnement d'Apple seront probablement prêts pour ce changement.
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