Il s’agit d’une initiative symbolique visant à promouvoir la coopération entre le Japon et la Corée du Sud dans ce secteur.
En conséquence, la nouvelle installation coûtera plus de 30 milliards de yens (222 millions de dollars) et devrait être située à Yokohama, au sud-ouest de Tokyo, qui est également le siège actuel de l'Institut de recherche et développement Samsung du Japon.
Samsung est le plus grand fabricant mondial de puces mémoire, tandis que le Japon est un producteur leader de matériaux de base dans les semi-conducteurs, tels que les plaquettes et les équipements de fonderie.
La nouvelle installation devrait être opérationnelle d'ici 2025. Samsung cherche à profiter des subventions totalisant plus de 10 milliards de yens pour le secteur des semi-conducteurs offertes par le gouvernement japonais.
L'opération de l'entreprise la plus valorisée de Corée du Sud pourrait stimuler davantage la coopération entre les industries des semi-conducteurs des deux pays.
Cet investissement fait suite à un nouveau partenariat entre Séoul et Tokyo, mené par le président sud-coréen Yoon Suk Yeol et le Premier ministre japonais Fumio Kishida. Les deux dirigeants devraient se rencontrer en marge du sommet du G7 à Hiroshima la semaine prochaine.
Le principal rival de Samsung, TSMC, a également réalisé des investissements majeurs au Japon en 2021, diversifiant sa base de fabrication dans un contexte d'inquiétudes concernant la surconcentration de la production de puces à Taïwan. TSMC dispose également d'un centre de recherche et développement à Tsukuba, au nord-est de Tokyo.
Le Japon, autrefois leader mondial de la production de puces mémoire, tente de reconstruire sa base industrielle en attirant les investissements étrangers. TSMC et Micron Technology sont des investisseurs étrangers majeurs au Japon et ont reçu des subventions du gouvernement.
La nouvelle usine de Samsung se concentrera sur le back-end de la fabrication de semi-conducteurs, en particulier sur l'emballage de plaquettes qui ont été intégrées à des circuits imprimés dans des produits finis.
Traditionnellement, la R&D s’est concentrée sur les premières étapes du processus de fabrication pour miniaturiser les circuits autant que possible. Mais beaucoup pensent qu’il y a une limite à la miniaturisation et que l’accent sera mis sur l’amélioration des processus back-end, comme l’empilement de plaquettes de semi-conducteurs en plusieurs couches pour créer des puces 3D.
(Selon NikkeiAsia)
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