Samsung lance la production en série de puces 4 nm de quatrième génération

Selon un rapport de ZDNet Kore, Samsung a officiellement lancé la production en série de puces semi-conductrices sur le processus 4 nm de quatrième génération, marquant une étape importante dans la technologie des semi-conducteurs.

Samsung lance la production en série de puces 4 nm de quatrième génération

Le point fort de la puce semi-conductrice 4 nm de quatrième génération est l'application d'une technologie avancée de câblage Back End Of Line. Cette technologie permet d’optimiser les performances globales, de simplifier le processus de production, réduisant ainsi les coûts de production.

La nouvelle version du nœud de processus 4 nm comprend également des transistors à grande vitesse et prend en charge les technologies d'emballage de nouvelle génération telles que 2,5D et 3D. Le nouveau procédé sera utilisé pour produire des puces d'IA pour la société d'IA Grok d'Elon Musk et la société sud-coréenne de semi-conducteurs d'IA sans fabrication HyperExcel.

La production en série de puces 4 nm de quatrième génération montre que Samsung a fait de grands progrès dans l'optimisation du processus de fabrication, l'amélioration de la productivité et la qualité des produits.

Par le passé, Samsung a été un concurrent féroce de TSMC dans la course au développement et à la fabrication de puces semi-conductrices avancées. Cependant, ces dernières années, TSMC a progressé, creusant l’écart avec Samsung.

Compte tenu de cette situation, Samsung place de grandes attentes dans le processus de fabrication des puces 4 nm de 4e génération. Ce que Samsung doit faire, c’est s’assurer que le nouveau processus de fabrication des puces se déroule sans problème et atteigne les performances attendues.

Source : https://kinhtedothi.vn/samsung-bat-dau-san-xuat-hang-loat-chip-4nm-the-he-thu-tu.html