La alianza se centra en la rápida implementación de innovaciones a nivel de silicio y de sistema que permitan aplicaciones móviles y de computación de próxima generación utilizando la tecnología 3DFabric de TSMC.
Keysight acaba de unirse a la alianza de TSMC
Como miembro de la 3DFabric Alliance, Keysight tiene acceso al estándar TSMC 3Dblox, que tiene como objetivo desarrollar software de automatización de diseño electrónico (EDA) y soluciones de prueba. Keysight tendrá acceso a las tecnologías 3DFabric para optimizar las herramientas y procesos de diseño, con el objetivo de acelerar el proceso de diseño de circuitos integrados en 3D. Además, Keysight colaborará con TSMC en métodos de prueba y medición, garantizando la calidad y confiabilidad de los diseños de circuitos integrados 3D.
Keysight también participará en las actividades de estandarización 3Dblox de TSMC para abordar la creciente complejidad de los diseños de circuitos integrados (CI) en 3D. 3Dblox Standard unifica el ecosistema de diseño con herramientas y flujos de trabajo EDA estandarizados. Este estándar modular modela los protocolos físicos y la información de interconexión lógica clave en diseños de circuitos integrados (IC) 3D en un solo formato.
“TSMC trabaja en estrecha colaboración con nuestros socios de la 3DFabric Alliance para permitir a los clientes aprovechar de forma sencilla y flexible el poder de los circuitos integrados 3D en sus diseños”, afirmó Dan Kochpatcharin, director de infraestructura de diseño de TSMC. “La incorporación de Keysight a la 3DFabric Alliance aporta una experiencia única en diseño y pruebas a nuestra creciente comunidad de diseño de semiconductores 3D. A través de la 3DFabric Alliance, TSMC y Keysight colaborarán para proporcionar soluciones y servicios de diseño y pruebas de alta calidad para ayudar a los clientes a implementar rápidamente innovaciones a nivel de sistema y llevar al mercado productos de circuitos integrados 3D diferenciados”.
“TSMC está allanando el camino para los procesos y tecnologías de diseño de circuitos integrados en 3D”, afirmó Nilesh Kamdar, director sénior y gerente de cartera de productos de Keysight. “Nuestra membresía en la 3DFabric Alliance aporta nuestra experiencia en diseño y prueba de alta velocidad y diseño de alta frecuencia a la comunidad de diseño de semiconductores en 3D. Las herramientas de simulación y prueba de Keysight son adecuadas para garantizar que los clientes que están innovando para las aplicaciones móviles del futuro puedan diseñar con éxito circuitos integrados en 3D utilizando la tecnología de TSMC”.
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