An dem Projekt sind neben Huawei und Wuhan Xinxin auch die auf integrierte Schaltkreise (IC) spezialisierten Unternehmen Changjiang Electronics Tech und Tongfu Microelectronics beteiligt, wie Quellen bei SCMP verrieten. Diese beiden Unternehmen sind für die Technologie zum Stapeln unterschiedlicher Halbleitertypen wie GPUs und HBM in einem einzigen Paket verantwortlich.

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3D-Zeichnung eines HBM-Chips in einem fortschrittlichen KI-Prozessor auf einem Server. Foto: Shutterstock

Der Vorstoß von Huawei in den HBM-Chip-Bereich ist der jüngste Versuch des Unternehmens, den US-Sanktionen zu entgehen. Im August 2023 feierte das chinesische Unternehmen ein überraschendes Comeback auf dem 5G-Smartphone-Markt, als es ein High-End-Telefonmodell mit einem fortschrittlichen 7-nm-Chip auf den Markt brachte. Der Durchbruch erregte Aufmerksamkeit und weckte in Washington große Aufmerksamkeit, um zu verstehen, wie Peking diesen Meilenstein trotz seines begrenzten Zugangs zur Technologie erreichen konnte.

Obwohl sich China bei der Entwicklung von HBM-Chips noch in der Anfangsphase befindet, werden die Schritte des Landes voraussichtlich von Analysten und Branchenkennern aufmerksam beobachtet.

Im Mai berichteten die Medien, dass Changxin Memory Technologies – Chinas führender DRAM-Hersteller – gemeinsam mit Tongfu Microelectronics einen HBM-Chip-Prototyp entwickelt habe. Einen Monat zuvor hatte The Information berichtet, dass eine Gruppe von Festlandunternehmen unter Führung von Huawei ihre inländische Produktion von HBM-Chips bis 2026 steigern wolle.

Im März gab Wuhan Xinxin Pläne zum Bau einer HBM-Chipfabrik mit einer Kapazität von 3.000 12-Zoll-Wafern pro Monat bekannt. Unterdessen versucht Huawei, den Ascend 910B-Chip als Alternative zum Nvidia A100-Chip in inländischen KI-Entwicklungsprojekten zu bewerben.

SCMP merkte an, dass Huaweis HBM-Initiative noch einen langen Weg vor sich habe, da die beiden weltweit führenden Hersteller - SK Hynix und Samsung Electronics - laut dem Forschungsunternehmen TrendForce im Jahr 2024 fast 100 % des Marktes halten. Der US-Chiphersteller Micron Technology verfügt über einen Marktanteil von drei bis fünf Prozent.

Große Halbleiterdesignunternehmen wie Nvidia und AMD sowie Intel verwenden HBM in ihren Produkten und treiben so die weltweite Nachfrage an. Laut Simon Woo, Managing Director für Asia-Pacific Technology Research bei der Bank of America, ist Chinas Halbleiter-Lieferkette jedoch noch nicht bereit, die Chancen dieses boomenden Marktes zu nutzen. Er glaubt, dass sich das Festland hauptsächlich auf Low-End- bis Mid-End-Lösungen konzentriert und noch keine High-End-Speicherchips herstellen kann.

(Laut SCMP)