سامسونج للإلكترونيات تتعاون مع اليابان لتوسيع إنتاج أشباه الموصلات

[إعلان 1]

وتعد هذه مبادرة رمزية لتعزيز التعاون بين اليابان وكوريا الجنوبية في هذه الصناعة.

وبناء على ذلك، ستبلغ تكلفة المنشأة الجديدة أكثر من 30 مليار ين (222 مليون دولار)، ومن المتوقع أن تقام في يوكوهاما، جنوب غرب طوكيو، وهي أيضا المقر الحالي لمعهد سامسونج للأبحاث والتطوير في اليابان.

تعتقد شركة سامسونج أنها بحاجة إلى العمل بشكل أوثق مع مصنعي المواد والمعدات في اليابان لتحقيق تقدم كبير في عملية تصنيع أشباه الموصلات.

تعد شركة سامسونج أكبر شركة لتصنيع رقائق الذاكرة في العالم، في حين تعد اليابان من بين المنتجين الرائدين للمواد الأساسية في أشباه الموصلات، مثل الرقائق ومعدات الصب.

ومن المقرر أن يبدأ تشغيل المنشأة الجديدة بحلول عام 2025. وتسعى سامسونج إلى الاستفادة من الإعانات التي تبلغ قيمتها الإجمالية أكثر من 10 مليارات ين لقطاع أشباه الموصلات التي تقدمها الحكومة اليابانية.

ويمكن أن تؤدي هذه الخطوة التي اتخذتها الشركة الأكثر قيمة في كوريا الجنوبية إلى تحفيز المزيد من التعاون بين صناعات أشباه الموصلات في البلدين.

ويأتي هذا الاستثمار في أعقاب شراكة جديدة بين سيول وطوكيو، بقيادة الرئيس الكوري الجنوبي يون سوك يول ورئيس الوزراء الياباني فوميو كيشيدا. ومن المتوقع أن يلتقي الزعيمان على هامش قمة مجموعة السبع في هيروشيما الأسبوع المقبل.

كما قامت شركة TSMC، المنافس الرئيسي لشركة سامسونج، باستثمارات كبيرة في اليابان في عام 2021، لتنويع قاعدة تصنيعها وسط مخاوف بشأن التركيز المفرط لإنتاج الرقائق في تايوان. وتحتفظ شركة TSMC أيضًا بمنشأة للأبحاث والتطوير في تسوكوبا، شمال شرق طوكيو.

تحاول اليابان، التي كانت في السابق رائدة العالم في إنتاج شرائح الذاكرة، إعادة بناء قاعدتها الصناعية من خلال جذب الاستثمار الأجنبي. تعد شركة TSMC وشركة Micron Technology من المستثمرين الأجانب الرئيسيين في اليابان وقد حصلتا على إعانات من الحكومة.

وسوف يركز المصنع الجديد لشركة سامسونج على العمليات الخلفية لتصنيع أشباه الموصلات، وتحديداً تغليف الرقائق التي تم دمجها مع لوحات الدوائر في المنتجات النهائية.

تقليديا، ركز البحث والتطوير على المراحل المبكرة من عملية التصنيع لتصغير حجم الدوائر قدر الإمكان. لكن الكثيرين يعتقدون أن هناك حدودًا لمزيد من التصغير، وسيتحول التركيز إلى تحسين العمليات الخلفية، مثل تكديس رقائق أشباه الموصلات في طبقات متعددة لإنشاء شرائح ثلاثية الأبعاد.

(وفقا لصحيفة نيكي آسيا)

[إعلان 2]
مصدر