ANTD.VN - 두 당사자는 반도체 칩 제조 단지와 고정밀 기계 단지를 형성하기 위해 생산 및 사업 부문에서 합작 투자하고 협력할 것입니다. 이는 HANSSIP 하노이 산업단지 2단계에서 처음 시작됩니다.
오늘 오후, 12월 6일, 하노이 지원산업기업협회(Hansiba)와 N&G 그룹 주식회사(N&G 그룹)는 중국-인도-베트남 전자 및 전화 사업협회(CMA 협회)와 협력하여 전자 및 전화 산업용 반도체 칩, 회로 기판 및 정밀 기계 부품에 대한 투자, 생산 및 거래와 베트남의 전자산업 공급업체 체인 개발을 지원하기 위한 자동화 기술 적용에 관한 협정을 체결했습니다.
한시바 협회와 N&G 그룹은 CMA 협회와 CMA 협회 회원 기업들과 함께 각 측의 생산 및 사업 상황에 대해 구체적이고 광범위하게 공유하고, 특히 베트남이 중국을 포함한 세계 강대국과 포괄적인 전략적 파트너가 되는 좋은 기회를 활용하여 양측 모두에게 유리한 상황을 활용했습니다.
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한시바 협회 회장 Nguyen Hoang 씨/ N&G 그룹 집행 회장과 CMA 협회 회장 Yang Shu Cheng 씨가 행사에서 협력 협정에 서명하고 교환했습니다(사진: Khac Kien) |
양측은 또한 개발 협력 방향을 명확히 하고 전자 및 전화 산업용 반도체 칩, 회로 기판 및 정밀 기계 부품의 합작 투자, 생산 및 거래와 베트남 내 전자, 항공우주, 해양 경제, 농업, 임업 및 어업, 민간 제품 분야의 전자 산업을 위한 공급업체 체인 개발을 지원하기 위한 자동화 기술의 적용에 관한 협력 협정에 서명하기로 합의했습니다. 이를 통해 첨단 기술 근로자 교육, 경영 및 운영, 기술 이전 등이 함께 진행되어 앞으로 반도체 칩 산업, 특히 전자 산업에 실용적이고 효과적인 방식으로 봉사하게 될 것입니다.
N&G그룹은 근로자-전문가 주택, 의료 시설, 상업-서비스-스포츠-문화 구역, 학교, 전문적인 첨단 직업 훈련 시설, 물류, 세관 등 완벽하고 완전한 산업 생태계를 기준으로 베트남 북부, 중부, 남부 3개 지역에 N&G그룹이 개발한 산업단지에 현대적이고 동기적이며 고품질의 인프라를 마련할 것입니다. 이는 유엔의 17가지 지속 가능한 개발 목표를 목표로 합니다.
또한 N&G그룹은 많은 투자 지원 정책, 토지 임대 가격 인센티브, 공장 임대료, 가장 빠른 원스톱 지원 서비스, 투자 프로젝트 유치를 위한 고품질 인력 양성 전략, 연구 개발, 중국 및 해외의 첨단 기술 제품 생산, 특히 마이크로칩, 반도체, 전기 자동차 제품, 농업 기계, 전자 부품 및 항공, 드론 제조 분야를 보유하고 있습니다. 베트남 브랜드의 반도체 칩 제품에 대한 첨단 기술을 바탕으로 베트남 및 중국 기업이 글로벌 공급망에 강력히 참여하도록 하는 것이 목표입니다.
두 당사자는 반도체 칩 제조 단지, 고정밀 기계 단지를 형성하기 위해 생산 및 사업 부문에서 합작 투자하고 협력할 것입니다. 이는 먼저 HANSSIP 하노이 산업단지 2단계에서 시작되고, N&G 그룹이 베트남의 다른 지방과 도시에서 투자하고 개발한 몇몇 전문 산업단지에서도 이루어질 것입니다.
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