iPhone 17 Air: 매우 얇고 기대되는 디자인

Apple은 iPhone 17 라인업의 "플러스" 버전을 단종하고 iPhone 17 Air로 대체할 것으로 예상됩니다. 이 이름은 이 iPhone 모델의 초박형 디자인을 일컫습니다.

아이폰 17 에어 사이즈 특징.jpg — iPhone 17 Air의 가장 얇은 부분의 두께가 5.5mm에 불과하다는 소문이 있습니다. 사진: Macrumors

iPhone 17 Air라는 이름에 대하여

Apple의 더 얇은 iPhone 모델과 그 제품 라인에서의 위치에 대한 전략에 대해 몇 가지 추측이 있었습니다.

유튜버 존 프로서는 이 기기가 "‌iPhone‌ Air"로 포지셔닝될 수 있다고 처음으로 제안했습니다. 블룸버그 의 마크 거먼은 이후 이 아이디어에 동의하며, 애플이 이를 활용해 매출을 늘릴 수 있을 것이라고 제안했습니다.

판매 부진으로 인해 기존의 "미니" 버전과 마찬가지로 iPhone "플러스"도 단종되었고, 이는 iPhone 제품 라인에 새로운 방향을 제시했습니다. iPhone 17 Air는 iPhone 17과 iPhone 17 Pro 사이에 위치하며 상당히 얇은 디자인을 선보일 예정입니다.

Gurman에 따르면, iPhone 17 Air의 디자인은 더 나은 무언가의 시작일 뿐이며, Apple은 결국 "Pro 모델의 성능을 이 컴팩트한 디자인에 압축"할 것입니다. 하지만 그는 그런 일이 2027년 이전에는 일어나지 않을 것으로 예상한다.

아이폰17 에어 두께에 대하여

The Information 에 따르면, Apple의 새로운 iPhone 17은 Apple의 Pro 모델과 같은 티타늄 케이스 대신 알루미늄 섀시로 "훨씬 더 얇은" 디자인을 특징으로 합니다.

iPhone 17 Air의 두께가 6mm 정도라는 소문이 돌고 있습니다. 하지만 분석가 밍치 쿠오에 따르면, iPhone 17 Air의 가장 얇은 부분은 5.5mm에 불과할 수 있습니다. 사실이라면 이 제품은 역대 가장 얇은 iPhone이 되며, 2014년에 출시된 iPhone 6(6.9mm)보다 얇습니다.

두께가 5.5mm인 iPhone 17 Air는 iPhone 16(7.8mm)보다 약 30% 얇고, iPhone 16 Pro 모델(8.25mm)보다 33% 얇습니다.

이 장치에는 스피커가 하나뿐인 것으로 알려졌는데, 하단 가장자리에 두 번째 스피커를 위한 공간이 충분하지 않은 듯합니다. 유출된 정보에 따르면 이 기기는 더 좁은 Dynamic Island를 특징으로 할 것으로 보인다. D23이라는 내부 코드명으로 명명된 이 기기의 재설계는 iPhone X와 비교할 수 있는 대형 디자인으로 설명됩니다.

화면 크기

하이통 인터내셔널 증권의 애널리스트 제프 푸에 따르면, iPhone 17 Air에는 6.6인치 디스플레이가 적용될 예정입니다. 이는 밍치 쿠오도 동의하는 부분이다.

하지만 DSCC(Display Supply Chain Consultants)의 분석가 로스 영에 따르면, iPhone 17 Air는 6.55인치 화면을 가질 예정입니다. 비교를 위해 현재 출시 중인 iPhone 16 Plus는 6.7인치 디스플레이를 탑재했습니다.

애플은 여전히 더 얇은 휴대전화를 위해 다양한 디자인을 실험하고 있다고 전해지므로, 지금부터 기기 출시일까지 화면 크기는 항상 바뀔 수 있습니다.

항상 표시됨

Apple은 2025년에 iPhone 17 Air를 포함한 전체 라인업에 ProMotion 기술을 확장할 계획이며, 이를 통해 모든 iPhone 17 모델에서 화면 재생 빈도를 120Hz로 높여 더욱 부드러운 스크롤링을 구현할 수 있을 것입니다.

이전에는 Apple iPhone 라인업의 "Pro" 모델만 ProMotion을 지원했습니다. 특히, ProMotion을 사용하면 iPhone 17 Air의 디스플레이 재생 빈도를 전력 효율이 더 높은 1Hz로 낮출 수 있어 기기가 잠겨 있을 때도 시계, 위젯, 알림, 잠금 화면 배경 화면을 표시할 수 있습니다.

카메라 리디자인

정보에 따르면 iPhone 17 Air에는 지금까지 iPhone에서는 볼 수 없었던 위치에 카메라가 배치될 것이라고 합니다. 5월 보도에 따르면 후면 카메라 클러스터가 기기의 '상단 중앙' 위치로 이동될 가능성이 있습니다.

Google Pixel 9 Pro와 같은 일부 Android 휴대전화는 후면 카메라가 상단 중앙이나 수평 "활주로" 바에 배치되어 있지만, iPhone의 카메라 시스템은 2007년 첫 모델이 출시된 이후로 항상 왼쪽 상단 모서리에 배치되어 있습니다.

분석가 밍치 쿠오는 이 기기가 이전 모델처럼 두 개나 세 개의 카메라 대신 하나의 카메라만 장착될 것으로 보고 있습니다.

반사방지 코팅으로 더욱 내구성 있는 화면 매트

웨이보의 중국 유출 소식통인 Instant Digital 에 따르면, 모든 iPhone 17 모델에는 iPhone 15의 Ceramic Shield 층보다 긁힘 방지 기능이 더 뛰어난 눈부심 방지 화면이 장착될 예정입니다.

iPhone 17 시리즈의 바깥쪽 유리에는 긁힘 방지 기능을 강화한 "초경질 반사 방지 코팅"이 적용되었다고 합니다.

삼성이 갤럭시 S24 울트라에 사용한 Gorilla Glass Armor 기술을 Apple에서도 사용할 계획인지는 아직 확실하지 않지만, Corning에서 설명한 최신 기술에 대한 설명은 이 소문과 잘 들어맞습니다.

개선된 전면 카메라

분석가 밍치 쿠오에 따르면, iPhone 17 시리즈 전체에 6매 렌즈가 장착된 24MP 전면 카메라가 장착될 예정입니다. 반면, iPhone 14와 15는 5개 요소 렌즈가 적용된 1200만 화소 전면 카메라만 탑재했고, iPhone 16 시리즈는 여전히 동일한 하드웨어를 사용합니다.

iPhone 17의 업그레이드된 해상도는 사진을 자르거나 확대하더라도 더 나은 품질을 유지하는 데 도움이 되며, 더 큰 픽셀 수는 더 많은 디테일을 포착하는 데 도움이 됩니다. 6요소 렌즈로 업그레이드하면 이미지 품질도 약간 향상될 것입니다.

더욱 강력한 RAM

분석가 제프 푸는 iPhone 17 Air의 RAM이 8GB일 것이라고 말했고, iPhone 15 Plus의 RAM은 6GB일 것이라고 말했습니다. 모든 iPhone 16 모델에 8GB RAM이 탑재될 것으로 예상되는데, 이는 Apple AI의 하드웨어 요구 사항이므로 이 얇은 기기도 그 추세를 따를 가능성이 거의 확실합니다.

A19 칩

분석가 제프 푸에 따르면, iPhone 17 Air에는 TSMC의 3nm 공정의 최적화된 버전인 N3P 또는 N3X를 기반으로 한 Apple의 A19 칩이 탑재될 예정입니다.

반면, 아이폰 17 Pro와 아이폰 17 Pro Max는 A19 Pro 칩을 사용할 것으로 예상된다. N3P 칩은 이전 3nm 칩 버전에 비해 더 효율적인 성능과 증가된 트랜지스터 밀도를 제공합니다.

맞춤형 5G 모뎀 및 Wi-Fi 칩

iPhone 17 Air는 Apple이 자체 개발한 5G 모뎀을 사용하는 최초의 iPhone 모델 중 하나가 될 수 있으며, 곧 출시될 iPhone SE 4에 이어 두 번째로 출시될 가능성이 있습니다.

애플의 새로운 모뎀은 더 빠른 속도, 더 나은 전력 효율성 등의 개선 사항을 가져올 수 있다.

분석가 밍치 쿠오에 따르면, 최소한 하나의 iPhone 17 모델에 Apple이 설계한 Wi-Fi 7 칩이 장착될 예정입니다. 그는 또한 애플의 5G 모뎀이 소문난 초박형 iPhone 17 모델에 사용될 것으로 예측했습니다.

SIM 카드 슬롯이 없습니다

분석가 밍치 쿠오에 따르면, iPhone 17 Air에는 물리적인 SIM 슬롯이 없고 전적으로 디지털 eSIM 기술에 의존할 예정입니다.

미국에서는 모든 iPhone 14, iPhone 15, iPhone 16 모델에서 물리적인 SIM 트레이가 제거되었지만, 다른 국가에서 판매되는 모든 iPhone에는 여전히 SIM 슬롯이 있습니다.

iPhone 17에서 전 세계적으로 SIM 슬롯이 제거된다는 사실은 이전에도 보도된 바 있지만, 현재 중국에서는 스마트폰에 eSIM을 사용할 수 있는 라이선스가 없기 때문에 중국 시장에서 어떻게 적용될지는 불확실합니다.

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