អង្គចងចាំកម្រិតបញ្ជូនខ្ពស់ (HBM) គឺជាសមាសធាតុសំខាន់ក្នុងការគណនាបញ្ញាសិប្បនិម្មិត (AI) ។ Nikkei Asia បានរាយការណ៍ថា CXMT បានបញ្ជាទិញ និងទទួលឧបករណ៍ផលិត និងសាកល្បងមួយចំនួនពីអ្នកផ្គត់ផ្គង់អាមេរិក និងជប៉ុន ដើម្បីប្រមូលផ្តុំ និងផលិត HBMs ខណៈដែលទីក្រុងប៉េកាំងព្យាយាមកំណត់ផលប៉ះពាល់អវិជ្ជមាននៃការរឹតបន្តឹងការនាំចេញរបស់ទីក្រុងវ៉ាស៊ីនតោន និងកាត់បន្ថយការពឹងផ្អែកលើបច្ចេកវិទ្យាបរទេស។
បច្ចុប្បន្ន HBM មិនស្ថិតនៅក្នុងបញ្ជីត្រួតពិនិត្យការនាំចេញរបស់សហរដ្ឋអាមេរិកទេ ប៉ុន្តែក្រុមហ៊ុនចិនខ្លួនឯងមិនមានសមត្ថភាពគ្រប់គ្រាន់ក្នុងការផលិតសមាសធាតុប្រភេទនេះនៅលើ "ទ្រង់ទ្រាយធំ" នោះទេ។
មានទីស្នាក់ការកណ្តាលនៅទីក្រុង Hefei ភាគខាងកើតប្រទេសចិន CXMT គឺជាក្រុមហ៊ុនឈានមុខគេរបស់ប្រទេសដែលផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំដែលអាចចូលដំណើរការដោយចៃដន្យ។ ប្រភពបាននិយាយថា ចាប់តាំងពីឆ្នាំមុនមក ក្រុមហ៊ុនបានផ្តល់អាទិភាពលើការអភិវឌ្ឍន៍បច្ចេកវិទ្យាដើម្បីជង់បន្ទះឈីប DRAM បញ្ឈររួមគ្នា ដើម្បីចម្លងស្ថាបត្យកម្មនៃបន្ទះសៀគ្វី HBM ។
បន្ទះសៀគ្វី DRAM គឺជាសមាសធាតុសំខាន់សម្រាប់អ្វីៗគ្រប់យ៉ាងចាប់ពីកុំព្យូទ័រ និងស្មាតហ្វូន រហូតដល់ម៉ាស៊ីនមេ និងរថយន្តដែលបានតភ្ជាប់ ដែលអនុញ្ញាតឱ្យដំណើរការទិន្នន័យចូលដំណើរការបានយ៉ាងលឿនក្នុងអំឡុងពេលកុំព្យូទ័រ។ ការដាក់ពួកវានៅក្នុង HBM នឹងពង្រីកបណ្តាញទំនាក់ទំនង ដែលអនុញ្ញាតឱ្យមានការបញ្ជូនទិន្នន័យលឿនជាងមុន។
HBM គឺជាវាលដែលមានសក្តានុពលសម្រាប់ការបង្កើនល្បឿនគណនា និងកម្មវិធីបញ្ញាសិប្បនិម្មិត។ បន្ទះឈីប Nvidia H100 ដែលជាថាមពលកុំព្យូទ័រនៅពីក្រោយ ChatGPT រួមបញ្ចូលគ្នានូវប្រព័ន្ធដំណើរការក្រាហ្វិកជាមួយនឹង HBMs ចំនួនប្រាំមួយ ដើម្បីបើកដំណើរការការឆ្លើយតបរហ័សដូចមនុស្ស។
បង្កើតឡើងក្នុងឆ្នាំ 2006 ក្រុមហ៊ុន CXMT បានប្រកាសកាលពីចុងឆ្នាំមុនថា ខ្លួនបានចាប់ផ្តើមផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំ LPDDR5 ក្នុងស្រុក ដែលជាប្រភេទ DRAM ដ៏ពេញនិយមសម្រាប់ទូរស័ព្ទស្មាតហ្វូនថ្នាក់ខ្ពស់។ យោងតាមក្រុមហ៊ុននេះ ក្រុមហ៊ុនផលិតស្មាតហ្វូនរបស់ចិនដូចជា Xiaomi និង Transsion បានបញ្ចប់ការរួមបញ្ចូលនៃបន្ទះឈីប DRAM របស់ CXMT ។
ការរីកចម្រើននេះធ្វើឱ្យ CXMT នៅពីក្រោយតែក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំកំពូលរបស់សហរដ្ឋអាមេរិក Micron និង SK Hynix របស់កូរ៉េខាងត្បូងទាក់ទងនឹងបច្ចេកវិទ្យា និងនាំមុខក្រុមហ៊ុន Nanya Technology របស់តៃវ៉ាន់។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ CXMT នឹងមានចំនួនតិចជាង 1% នៃទីផ្សារ DRAM សកលនៅឆ្នាំ 2023 ខណៈពេលដែលក្រុមហ៊ុនលេចធ្លោចំនួនបីគឺ Samsung, SK Hynix និង Micron គ្រប់គ្រងច្រើនជាង 97% ។
ទន្ទឹមនឹងនេះ ផលិតកម្ម HBM ត្រូវបានគ្រប់គ្រងដោយក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីប DRAM ធំជាងគេពីររបស់ពិភពលោកគឺ SK Hynix និង Samsung ដែលរួមគ្នានឹងគ្រប់គ្រងច្រើនជាង 92% នៃទីផ្សារពិភពលោកនៅឆ្នាំ 2023 នេះបើយោងតាម Trendforce ។ Micron ដែលមានចំណែកទីផ្សារប្រហែល 4% ទៅ 6% ក៏កំពុងសម្លឹងមើលការពង្រីកចំណែកទីផ្សាររបស់ខ្លួនផងដែរ។
ការផលិត HBM មិនត្រឹមតែទាមទារសមត្ថភាពក្នុងការផលិត DRAM ដែលមានគុណភាពខ្ពស់ប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែថែមទាំងត្រូវការបច្ចេកទេសវេចខ្ចប់បន្ទះឈីបពិសេសដើម្បីភ្ជាប់បន្ទះឈីបទាំងនោះជាមួយគ្នា។ ប្រទេសចិននៅតែមិនមានក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបក្នុងស្រុកដែលអាចផលិតបន្ទះឈីប HBM ដើម្បីបង្កើនល្បឿននៃការគណនា AI ។
(នេះបើតាម Nikkei Asia)
ប្រភព
Kommentar (0)