ファーウェイは最新のMate 60 Proスマートフォンモデルに古いメモリ技術を採用

以前、テックインサイツは中国の電子機器メーカーのデバイスを分解し、ファーウェイが7ナノメートルプロセスで製造されたチップに加え、SKハイニックス製のメモリチップも使用していたことを発見した。

Mate 60 Proは、SMIC製のKirin 9000sというコードネームのチップとSK Hynixのメモリコンポーネントを使用しています。

これにより、米国商務省のブラックリストに載っているファーウェイが、韓国の半導体メーカーからメモリチップ技術をいかに入手できたのかという疑問が生じている。今、テクノロジーの世界には答えがあります。

TechInsightsの専門家によると、Mate 60 Proに搭載されているメモリは、少なくとも2021年以降、Lenovoグループのデバイスに搭載されているメモリチップモジュールと同じだという。Huaweiも、今年初めに発売されたMate X3とP60 Proデバイスにこのタイプのメモリを採用している。

米国政府が北京への先進的半導体技術に対する一連の輸出制限を課す中、中国の巨大ハイテク企業の最新スマートフォンは先進的な国産プロセッサーを搭載しており、米国を驚かせた。

韓国仁川に拠点を置くメモリチップメーカーSKハイニックスも、同社の部品がMate 60 Proに搭載されていることが判明し、論争に巻き込まれた。

ハイニックスの代表者は、米国の制裁が発効して以来ファーウェイとは取引をしておらず、同社が使用した部品の出所を調査していることを確認した。

一方、ワシントンの当局者らもMate 60 Proとその端末に使用されているチップについてより詳細な調査を開始した。この携帯電話モデルが中国本土に登場したことで、共和党議員らはバイデン政権に対し、ファーウェイとSMIC（中国大手半導体メーカー）の米国サプライヤーとの関係を完全に断つよう求める圧力を強めている。

議員団は大統領宛ての書簡の中で、ファーウェイが最近市場に投入した機器は同社に対してこれまで課せられた米国の制裁が無効であることを示していると主張した。

（ブルームバーグによると）

ソース: https://vietnamnet.vn/huawei-su-dung-cong-nghe-bo-nho-cu-tren-flagship-mate-60-pro-2190174.html