世界最大級のテクノロジー企業であるシーメンスと、世界的なテクノロジー企業であるFPTは、製造業にハイテクを導入し、半導体チップの生産を促進し、ベトナムおよび世界中の組織や企業のデジタル変革を支援するための覚書を締結しました。
この協定に基づき、両者はベトナムの持続可能なインフラと産業の発展に協力することになる。
具体的には、FPT とシーメンスは、スマート ビルディング、グリーン データ センター、スマート データ センターなどの分野で協力して開発を進めます。デジタル産業ソリューションの提供自動車ソフトウェア開発。この協力は双方の立場、能力、経験に適合しており、新たなビジネスチャンスを開拓するとともに、シーメンスとFPTの世界中の顧客がより強力かつ効果的にデジタル変革を進めることをサポートします。
インフラ分野では、シーメンスは、スマート インフラ製品とソリューションを使用してスマート インフラとデータ センターを構築するプロジェクトにおいて、FPT のグローバル サプライヤーになることを目指しています。この協力により、FPT はシーメンスの高度なソリューションを活用して世界中の顧客をサポートできるようになります。
デジタルトランスフォーメーション分野では、両者は互いの顧客だけでなく、互いの企業にもデジタルトランスフォーメーションのサービスと製品のエコシステムを提供しています。シーメンスは、シーメンスのテクノロジープラットフォーム上のソリューションとアプリケーションを使用してデジタル変革プロセスを加速するために、FPTがシーメンスのXceleratorエコシステムに参加することを望んでいます。
同時に、FPTは、企業のアプリケーション開発を容易にするために、シーメンスの世界No.1人工知能およびローコードプラットフォームであるMendixを導入するためのグローバルパートナー(Global SI)になることを望んでいます。 FPT は、このプラットフォームに基づいて、シーメンスと連携し、さまざまな業界の顧客に革新的なソリューションを提供していきます。
FPTは、将来的にはシーメンスにも半導体チップを供給することを望んでおり、シーメンスがFPTのエンジニアに高度なトレーニングコースへの参加を支援し、このダイナミックな産業分野で卓越するために半導体チップの設計と製造に必要なスキルと専門知識を身につけさせることを期待していると述べた。
シーメンスAGの会長兼CEOであるローランド・ブッシュ氏は、FPTとシーメンスには多くの共通点があると述べました。シーメンスは半導体チップ分野での経験があり、この分野の技術でお客様をサポートできると確信しています。さらに、シーメンスは、スマートインフラストラクチャの構築、デジタル産業ソリューションなど、他の多くの分野も持っています...
「私たちはテクノロジーを応用することで、生活の中でよりフレキシブルな製品を作ることができます。そこから、私たちは将来FPTと共に歩んでいくことができるのです」とローランド・ブッシュ氏は断言した。
キム・タン
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