Selon les données de la société d'analyse LexisNexis, TSMC est la société de semi-conducteurs possédant le plus grand portefeuille de brevets au monde lié à la technologie avancée de packaging de puces, suivie de Samsung Electronics et d'Intel.
Le packaging avancé des puces est une technologie clé qui permet d'extraire une puissance maximale des dernières conceptions de microprocesseurs, ce qui rend essentiel pour les fabricants de puces sous contrat d'attirer des clients.
À l'heure actuelle, la société taïwanaise de semi-conducteurs possède 2 946 brevets liés à la technologie d'emballage et est également le fabricant de meilleure qualité - en fonction du nombre de fois où elle est citée par d'autres sociétés.
Le géant sud-coréen de l'électronique Samsung Electronics occupe fermement la deuxième place en termes de quantité et de qualité, avec 2 404 brevets. En troisième position se trouve Intel Corporation avec 1 434 brevets.
« Ce sont des entreprises leaders qui établissent la norme pour l'ensemble du secteur », a déclaré Marco Richter, directeur général de LexisNexis.
Intel, Samsung et TSMC investissent dans des technologies de packaging avancées depuis 2015 environ, lorsque tous trois ont commencé à enrichir leurs portefeuilles de brevets. Ce sont également les trois seuls noms au monde qui ont construit ou prévoient de construire les fonderies de puces les plus avancées et les plus complexes.
L'emballage avancé joue un rôle important dans l'amélioration de l'efficacité de la conception des semi-conducteurs, car il devient de plus en plus difficile d'emballer davantage de transistors sur des plaquettes de silicium.
La technologie d'emballage permet aux fabricants d'assembler plusieurs puces, appelées « chiplets », de manière empilée ou adjacente sur la même zone.
Les chiplets sont également la technologie qui permet à AMD de prendre l'avantage dans la course aux serveurs avec Intel.
En décembre 2022, Samsung a créé une équipe dédiée à l'emballage avancé, bien qu'ayant investi dans cette technologie depuis de nombreuses années.
Dans le même temps, Intel a déclaré que le nombre de brevets dans le portefeuille de TSMC ne signifie pas que la société dispose d'une technologie d'emballage supérieure à celle des autres entreprises.
(Selon Reuters)
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