Un gran paso adelante en la industria de los chips

Logotipo frente a la sede central de Intel en California (EE.UU.). Foto: Bloomberg .

Según fuentes de The Information , los directivos de Intel y TSMC han llegado a un acuerdo preliminar para establecer una empresa conjunta para operar la fábrica de chips de Intel en Estados Unidos.

Se espera que TSMC tenga una participación del 20% en la empresa conjunta, y el resto esté en manos de Intel y otros fabricantes de chips estadounidenses. El fabricante de chips con sede en Taiwán también está en conversaciones sobre compartir algunas técnicas de fabricación con Intel. Aun así, algunos ejecutivos de Intel temen que el acuerdo conduzca a despidos y a la eliminación de la tecnología de fabricación existente.

Anteriormente, funcionarios de la Casa Blanca y el Departamento de Comercio de Estados Unidos alentaron a Intel y TSMC a cooperar. Esto tiene como objetivo abordar una crisis de larga duración en Intel, que ha obligado a la empresa a recortar miles de empleos y reducir sus planes de expansión.

En marzo, Reuters informó que TSMC había pedido a Nvidia, AMD y Broadcom que aportaran capital a la empresa conjunta. Al mismo tiempo, Intel nombró a Lip-Bu Tan como nuevo director ejecutivo, con la esperanza de revivir la compañía después de un período de rezago en el campo de la IA, mientras que su plan de invertir miles de millones de dólares en fábricas de chips no ha sido efectivo.

El negocio de fabricación de chips por contrato de Intel ha enfrentado desafíos debido a su incapacidad para satisfacer diversas demandas de clientes como TSMC, lo que ha provocado retrasos y pruebas fallidas.

Después de que se reveló el acuerdo, Bloomberg informó que las acciones de Intel subieron un 2% el 3 de abril, revirtiendo una caída del 5% durante la sesión. Las acciones de Intel se han recuperado desde principios de año, subiendo alrededor de un 10%.

Si la información es precisa, este sería el primer gran movimiento de Intel bajo el mando de Lip-Bu Tan. En una conferencia en Las Vegas el 31 de marzo, dijo que Intel escindiría activos que no son centrales para su misión de crecimiento.

El acuerdo entre TSMC e Intel se reveló un día después de que el presidente de Estados Unidos, Donald Trump, anunciara aranceles en múltiples regiones. El secretario de Comercio de Estados Unidos, Howard Lutnick, dijo que la estrategia es impulsar la fabricación nacional, incluido el traslado de la fabricación de semiconductores fuera de Taiwán.

Logotipo frente a la sede de TSMC en Taiwán. Foto: Bloomberg .

En declaraciones a CNBC el 3 de abril, Lutnick explicó que los productos semiconductores no están sujetos al impuesto mínimo del 10% ni a los impuestos recíprocos específicos de cada país, pero eso se anunciará más adelante.

Donald Trump estudiará este asunto a fondo y lo anunciará más adelante, con el objetivo de trasladar toda la producción de semiconductores fuera de Taiwán. Estados Unidos debe ser capaz de defenderse, enfatizó Lutnick.

En declaraciones a los periodistas, un representante de la Casa Blanca dijo que los productos semiconductores podrían estar sujetos a aranceles según la Sección 232 de la Ley de Expansión Comercial de 1962. Esto permite al presidente imponer aranceles si las importaciones amenazan la seguridad nacional. Anteriormente, el Sr. Trump invocó la Sección 232 para imponer un arancel del 25% al ​​acero, el aluminio y los automóviles.

“Estamos considerando la Sección 232 para la madera y el cobre. El presidente también está considerando políticas similares para semiconductores, productos farmacéuticos y minerales potencialmente críticos”, declaró el funcionario.

En materia de tecnología y semiconductores, Lutnick citó como ejemplo el plan de inversión de 500.000 millones de dólares de Apple en Estados Unidos durante los próximos cuatro años, incluida la construcción de una fábrica en Texas.

Fuente: https://znews.vn/intel-duoc-giai-cuu-post1543162.html