TSMC baut zwei neue Fabriken zur Herstellung von 2-nm-Chips

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Laut Tech News Space hat Mark Liu, CEO von TSMC, die Pläne des Unternehmens kürzlich bei einem Treffen mit Analysten und Investoren vorgestellt und seine Zuversicht zum Ausdruck gebracht, dass die Massenproduktion von Chips mit 2-nm-Prozesstechnologie bereits 2025 beginnen wird. Er erwähnte die Absicht von TSMC, mehrere Produktionsstätten im Hsinchu Science Park und in Kaohsiung (Taiwan) zu errichten, um der wachsenden Nachfrage gerecht zu werden.

TSMC xây hai nhà máy mới để sản xuất chip 2nm- Ảnh 1. — TSMC will in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 2-nm-Chips in Massenproduktion herstellen

Genauer gesagt wird die erste Fabrik in der Nähe von Baoshan (Hsinchu) in der Nähe des Forschungszentrums R1 liegen – einem Ort, der speziell für die Entwicklung der 2-nm-Technologie eingerichtet wurde. Das Werk soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 mit der Massenproduktion von 2-nm-Halbleitern beginnen. Ein zweites Werk, das ebenfalls für die Produktion von 2-nm-Chips ausgelegt ist, entsteht im Kaohsiung Science Park, einem Teil des Southern Taiwan Science Park, und soll 2026 den Betrieb aufnehmen.

Darüber hinaus laufen die Vorbereitungen für den Bau einer dritten Fabrik, der beginnen soll, sobald das Unternehmen die Genehmigung der taiwanesischen Behörden erhalten hat.

Darüber hinaus arbeitet TSMC aktiv daran, von den taiwanesischen Behörden die Genehmigung für den Bau einer weiteren Fabrik im Taichung Science Park zu erhalten. Wenn der Bau der Anlage im Jahr 2025 beginnt, soll die Produktion im Jahr 2027 anlaufen. Durch die Eröffnung aller drei Fabriken, die Chips mit 2-nm-Technologie herstellen können, wird TSMC seine Position auf dem globalen Halbleitermarkt deutlich stärken und seinen Kunden neue Kapazitäten für die Produktion von Chips der nächsten Generation bieten.

Zu den kurzfristigen Plänen des Unternehmens gehört der Beginn der Massenproduktion mit 2-nm-Prozesstechnologie. Das Unternehmen strebt an, in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 Nanosheet-Type-Gate-Allround-Transistoren (GAA) einzusetzen. Eine für 2026 erwartete verbesserte Version des Prozesses wird die Stromversorgung von der Rückseite des Chips integrieren und so die Massenproduktionskapazitäten erweitern.

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