Laut „Tech News Space“ erläuterte Mark Liu, CEO von TSMC, die Pläne des Unternehmens kürzlich bei einem Treffen mit Analysten und Investoren und drückte seine Zuversicht aus, dass die Massenproduktion von Chips im 2-nm-Prozessverfahren bereits 2025 beginnen werde. Er erwähnte die Absicht von TSMC, mehrere Produktionsstätten im Hsinchu Science Park und in Kaohsiung (Taiwan) zu errichten, um der steigenden Nachfrage gerecht zu werden.
TSMC will in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 2-nm-Chips in Massenproduktion herstellen
Konkret wird die erste Fabrik in der Nähe von Baoshan (Hsinchu) liegen, in der Nähe des Forschungszentrums R1 – einem Ort, der speziell für die Entwicklung der 2-nm-Technologie eingerichtet wurde. Das Werk soll voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 mit der Massenproduktion von 2-nm-Halbleitern beginnen. Ein zweites Werk, das ebenfalls für die Produktion von 2-nm-Chips ausgelegt ist, entsteht im Kaohsiung Science Park, einem Teil des Southern Taiwan Science Park, und soll 2026 seinen Betrieb aufnehmen.
Darüber hinaus laufen die Vorbereitungen für den Bau einer dritten Anlage, der beginnen wird, sobald das Unternehmen die Genehmigung der taiwanesischen Behörden erhalten hat.
Darüber hinaus arbeitet TSMC aktiv daran, von den taiwanesischen Behörden die Genehmigung für den Bau einer weiteren Fabrik im Taichung Science Park zu erhalten. Wenn der Bau der Anlage im Jahr 2025 beginnt, soll die Produktion im Jahr 2027 anlaufen. Durch die Eröffnung aller drei Fabriken, die Chips mit 2-nm-Technologie herstellen können, wird TSMC seine Position auf dem globalen Halbleitermarkt deutlich stärken und seinen Kunden neue Kapazitäten zur Herstellung von Chips der nächsten Generation bieten.
Zu den kurzfristigen Plänen des Unternehmens gehört der Beginn der Massenproduktion mit 2-nm-Prozesstechnologie. Das Unternehmen strebt an, in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 Nanosheet-Type-Gate-Allround-Transistoren (GAA) einzusetzen. Eine verbesserte Version des Prozesses, die für 2026 erwartet wird, wird die Stromversorgung von der Rückseite des Chips integrieren und damit die Massenproduktionskapazitäten erweitern.
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