Laut PhoneArena werden TSMC und Samsung Foundry voraussichtlich im Jahr 2025 mit der Massenproduktion von 2-nm-Chips beginnen, was bedeutet, dass Intel mit 1,8-nm-Chips die Führung bei den Chipherstellungsprozessen übernehmen könnte. Intel soll zwischen 300 und 400 Millionen US-Dollar pro EUV-High-NA-Maschine ausgeben.
Jede ASML High-NA-Maschine kostet mindestens 300 Millionen Dollar.
Zur Auslieferung erklärte ASML: „Wir liefern das erste High-NA-System aus und haben dies in einem Social-Media-Beitrag angekündigt. Das System wird wie bereits angekündigt planmäßig an Intel ausgeliefert.“
Bei High-NA-Systemen gilt: Je höher die NA-Zahl, desto höher die Auflösung des auf die Siliziumscheibe geätzten Musters. Während aktuelle EUV-Maschinen eine Blende von 0,33 (entspricht einer Auflösung von 13 nm) haben, verfügen High-NA-Maschinen über eine Blende von 0,55 (entspricht einer Auflösung von 8 nm). Durch die Übertragung des höher aufgelösten Musters auf den Wafer muss die Gießerei den Wafer möglicherweise nicht zweimal durch die EUV-Maschine laufen lassen, um zusätzliche Funktionen hinzuzufügen. Dies spart sowohl Zeit als auch Geld.
Bei EUV-Maschinen mit hoher NA liegt der Schwerpunkt in erster Linie auf der Reduzierung der Transistorgröße und der Erhöhung der Dichte, um mehr Transistoren in einen Chip zu packen. Je höher die Anzahl der Transistoren eines Chips ist, desto leistungsfähiger und energieeffizienter ist er. Mit High-NA-Maschinen können Transistoren um das 1,7-fache verkleinert werden, wobei die Dichte um das 2,9-fache erhöht wird.
Jede High-NA-Maschine wird von ASML in 13 großen Containern verschifft
Die neue Version der High-NA-EUV-Maschine wird dabei helfen, den 2-nm-Chipherstellungsprozess und darunter zu realisieren. Erst letzte Woche haben TSMC und Samsung Foundry ihre Roadmap für die Zeit nach 2 nm vorgestellt. Die beiden planen, bis 2027 Halbleiter im 1,4-nm-Prozess zu entwickeln. Die Produktion von 2-nm-Chips soll 2025 beginnen, und vor einigen Tagen erlaubte TSMC Apple, 2-nm-Chip-Prototypen zu testen.
Der Transport der EUV-High-NA-Maschine war keine leichte Aufgabe, da sie auf 13 große Container und 250 Kisten aufgeteilt war. Auch der Zusammenbau der Maschine erwies sich als äußerst schwierig.
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