ASML sichert sich die Versorgung mit Chip-Foundry-Ausrüstung, Halbleiterhersteller legen nach

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LKW-große High NA EUV-Lithographiemaschinen, die jeweils mehr als 300 Millionen Euro kosten, sind für die weltweit führenden Chiphersteller ein Muss, um im nächsten Jahrzehnt kleinere und leistungsfähigere Prozessoren bauen zu können.

Der niederländische Hersteller von Chip-Gießereiausrüstung hält die „Kehle“ der weltweiten Halbleiterindustrie in der Hand.

ASML, Europas größtes Technologieunternehmen, ist führend auf dem Markt der Lithografie, einem zentralen Bindeglied im Halbleiterherstellungsprozess, bei dem fokussierte Lichtstrahlen zum Aufbau elektrischer Schaltkreise verwendet werden.

„Einige Komponentenlieferanten hatten Schwierigkeiten, unsere Anforderungen an eine gleichbleibende Technologiequalität zu erfüllen, daher kam es zu einigen Verzögerungen“, sagte Wennink. „Tatsächlich stellt das Unternehmen jedoch noch in diesem Jahr die Auslieferung der ersten Lieferungen sicher.“

Bisher sind nur TSMC, Intel, Samsung, der Speicherchiphersteller SK Hynix und Micron mit der fortschrittlichen Lithografieausrüstung (EUV) des niederländischen Unternehmens ausgestattet. Die Geräte sind so groß wie Busse und jeweils 200 Millionen Euro wert.

Auf Druck der US-Regierung erteilen die Niederlande ASML derzeit keine Lizenzen für den Export von EUV-Maschinen an chinesische Chiphersteller.

Unterdessen hat China signalisiert, dass es auch ohne die Maschinen von ASML einige Fortschritte im Halbleiterbereich erzielt.

Huawei und SMIC, zwei führende Technologieunternehmen auf dem chinesischen Festland, haben das Smartphone-Modell Mate 60 Pro auf den Markt gebracht, das einen im Inland produzierten Chip verwendet, der im 7-Nanometer-Verfahren (nm) hergestellt wird und damit nur rund zwei Generationen hinter den neuesten Prozessoren von heute zurückliegt.

Experten zufolge hat China jedoch bei der Halbleiterentwicklung einen Höhepunkt erreicht, da das Land keinen Zugriff auf modernere Anlagen zur Halbleiterherstellung hat. Beispielsweise wird der Chip des iPhone 14 von Apple in einem 4-nm-Prozess hergestellt, während die Fertigung bei der iPhone 15-Generation auf 3 nm reduziert ist. Alle Chips von Apple werden mit ASML-Geräten hergestellt.

(Laut Reuters, Bloomberg)

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