Chia sẻ với báo chí bên lề buổi “Tọa đàm tăng cường cơ hội hợp tác đầu tư với Trung tâm vi điện tử liên đại học – IMEC và Việt Nam” vừa được Cục Công nghiệp ICT, Bộ TT&TT tổ chức tại Hà Nội, ông Nguyễn Anh Thi, Trưởng Ban quản lý khu công nghệ cao TP.HCM cho hay, các doanh nghiệp về thiết kế vi mạch đang có xu hướng chuyển dịch hoạt động, tìm kiếm cơ hội đầu tư tại Việt Nam.
Trong ASEAN, Việt Nam vẫn là nước đang có lợi thế về nguồn nhân lực ICT. Tuy nhiên, đây mới chỉ là tiềm năng và để nguồn nhân lực này trở thành lực lượng có thể phục vụ đắc lực cho ngành thiết kế vi mạch, chúng ta cần nhanh chóng đào tạo.
Mặt khác, ông Nguyễn Anh Thi cũng cho rằng, chúng ta cần có chính sách để thu hút các chuyên gia giỏi trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn là người Việt đang ở nước ngoài về làm việc trong nước. Theo vị Trưởng Ban quản lý khu công nghệ cao TP.HCM, một trong những chính sách quan trọng để thu hút lực lượng này là miễn, giảm thuế thu nhập cá nhân, chẳng hạn như có thể miễn thuế thu nhập cá nhân trong vòng 5 năm.
Định hướng đưa Việt Nam trở thành một phần của chuỗi cung ứng vi mạch bán dẫn toàn cầu đã được đại diện Bộ TT&TT, Cục Công nghiệp ICT chia sẻ tại buổi tọa đàm về cơ hội hợp tác đầu tư với IMEC.
Cụ thể, theo chia sẻ của Phó Cục trưởng phụ trách Cục Công nghiệp ICT Nguyễn Thiện Nghĩa, Việt Nam sẽ tham gia từng bước vào hệ sinh thái vi mạch bán dẫn. Trong đó, bước đầu tiên có thể vẫn sẽ tiếp tục cung cấp các dịch vụ như đóng gói, kiểm thử, thiết kế cho các tập đoàn công nghệ lớn. Sau đó, chúng ta sẽ cân nhắc có hoạt động sản xuất chip tại Việt Nam hoặc đi sâu hơn vào lĩnh vực đóng gói, kiểm thử.
Nêu quan điểm về việc Việt Nam cần làm gì để có thể trở thành một phần của chuỗi cung ứng vi mạch bán dẫn toàn cầu, Trưởng Ban quản lý khu công nghệ cao TP.HCM Nguyễn Anh Thi nhấn mạnh, cần căn cứ trên những gì chúng ta đang có, các thế mạnh của Việt Nam để tập trung vào các ngách đó. Nghiên cứu của các tổ chức quốc tế như Hiệp hội bán dẫn Mỹ đã chỉ ra rằng, thiết kế và đóng gói là 2 khâu Việt Nam có tiềm năng, thế mạnh. Vì thế, Việt Nam cần tập trung vào 2 khâu này ở giai đoạn đầu tiên.
Vị Trưởng Ban quản lý khu công nghệ cao TP.HCM còn đưa ra khuyến nghị về những việc cần tập trung ở từng khâu thiết kế hay đóng gói vi mạch bán dẫn.
Cụ thể, trong các công đoạn của thiết kế, hiện Việt Nam vẫn chủ yếu làm công đoạn phía sau back-end (hoạt động lắp ráp – PV) và còn yếu ở phần front-end (hoạt động xử lý – PV) có giá trị gia tăng lớn. Muốn cạnh tranh được trong phần thiết kế, ngay từ bây giờ các doanh nghiệp trong nước làm về thiết kế vi mạch cần tiến lên, làm những công đoạn có giá trị cao hơn.
Với khâu đóng gói, ông Nguyễn Anh Thi cho rằng, Việt Nam cần thu hút thêm các doanh nghiệp nằm trong hệ sinh thái của nhà đầu tư chiến lược ở lĩnh vực vi mạch bán dẫn như Intel. Song song đó, cũng cần lưu ý về xu hướng đóng gói phi đồng nhất. Bởi lẽ, khi công nghệ đi theo xu hướng mới này, công đoạn đóng gói tưởng như có giá trị gia tăng thấp sẽ trở thành công đoạn có giá trị cao. Như vậy, ở khâu đóng gói, các doanh nghiệp trong nước cũng phải tiến lên làm front-end thay vì chỉ tập trung vào backend, đồng thời cần cập nhật các xu hướng công nghệ mới trong ngành.
Đại diện Ban quản lý khu công nghệ cao TP.HCM chia sẻ thêm, dự kiến tháng 8/2023 đơn vị này sẽ cùng một đối tác quốc tế cho ra mắt Trung tâm ươm tạo về vi mạch nhằm hỗ trợ hình thành những doanh nghiệp trong nước làm trong khâu frond-end. “Chúng ta cũng cần hình thành được những doanh nghiệp có thể thiết kế được các sản phẩm điện tử thì mới xây dựng được ngành công nghiệp điện tử và vi mạch bán dẫn”, ông Nguyễn Anh Thi nhận định.
Với Viện CNTT, Đại học Quốc gia Hà Nội, Viện trưởng Trần Xuân Tú cho biết, cơ sở nghiên cứu và đào tạo này cũng đã sẵn sàng cho nhiều hình thức hợp tác trong thiết kế vi mạch và công nghệ bán dẫn với các đơn vị như IMEC. Đơn cử như, trao đổi sinh viên và nhà khoa học, phối hợp đào tạo nghiên cứu sinh, thực hiện các dự án nghiên cứu; hay triển khai các chương trình đào tạo bồi dưỡng ngắn hạn trong lĩnh vực thiết kế vi mạch và công nghệ bán dẫn.
