Theo Tech News Space, CEO TSMC Mark Liu đã chia sẻ kế hoạch của công ty trong cuộc họp với các nhà phân tích và nhà đầu tư mới đây, đồng thời bày tỏ sự tin tưởng rằng việc sản xuất hàng loạt chip sử dụng công nghệ xử lý 2nm sẽ bắt đầu sớm nhất là vào năm 2025. Ông đề cập về ý định của TSMC trong việc thành lập nhiều cơ sở sản xuất ở Công viên khoa học Tân Trúc và Cao Hùng (Đài Loan) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng.
TSMC hướng đến việc sản xuất hàng loạt chip 2nm vào nửa cuối năm 2025
Cụ thể, nhà máy đầu tiên sẽ được đặt gần Bảo Sơn (Tân Trúc), gần trung tâm nghiên cứu R1 – nơi được thành lập đặc biệt để phát triển công nghệ 2nm. Nhà máy dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chất bán dẫn 2nm vào nửa cuối năm 2025. Nhà máy thứ hai, cũng được thiết kế để sản xuất chip 2nm, sẽ được đặt tại Công viên khoa học Cao Hùng, một phần của Công viên Khoa học phía nam Đài Loan, với kế hoạch bắt đầu hoạt động vào năm 2026.
Bên cạnh đó, công việc chuẩn bị đang được tiến hành để xây dựng nhà máy thứ ba, sẽ bắt đầu sau khi công ty được cơ quan chức năng Đài Loan chấp nhận.
Ngoài ra, TSMC đang tích cực làm việc để nhận được sự chấp thuận từ cơ quan chức năng ở Đài Loan để xây dựng thêm một nhà máy nữa tại Công viên khoa học Đài Trung. Nếu việc xây dựng cơ sở này bắt đầu vào năm 2025, hoạt động sản xuất sẽ bắt đầu diễn ra vào năm 2027. Với việc mở cả ba nhà máy có khả năng sản xuất chip sử dụng công nghệ 2nm, TSMC sẽ củng cố đáng kể vị thế của mình trên thị trường bán dẫn toàn cầu và cung cấp cho khách hàng năng lực mới để sản xuất chip thế hệ tiếp theo.
Các kế hoạch trong tương lai gần của công ty bao gồm việc bắt đầu sản xuất hàng loạt với công nghệ xử lý 2nm, trong đó công ty hướng đến việc sử dụng bóng bán dẫn cổng toàn vòng (GAA) dạng nanosheet vào nửa cuối năm 2025. Một phiên bản cải tiến dự kiến vào năm 2026 của quy trình này sẽ tích hợp nguồn điện từ phía sau con chip, từ đó mở rộng khả năng sản xuất hàng loạt.
