MediaTek เปิดตัว Dimensity 8300 เพื่ออัปเกรดสมาร์ทโฟนระดับกลาง

ตามที่ Gizmochina ระบุ แม้ว่าจะได้รับการออกแบบมาสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง แต่ Dimensity 8300 ก็มีพลังที่โดดเด่น รวมถึงการปรับปรุงประสิทธิภาพและความสามารถของ AI (ปัญญาประดิษฐ์) อย่างมีนัยสำคัญ ชิปใหม่ของ MediaTek ที่ผลิตโดยใช้กระบวนการ 4nm รุ่นที่สองของ TSMC มอบประสิทธิภาพที่ดีขึ้นอย่างมากเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน

Quyết chiến với Qualcomm, MediaTek ra mắt Dimensity 8300 - Ảnh 1. — Dimensity 8300 จะยกระดับสมาร์ทโฟนระดับกลางด้วยความสามารถ AI

ชิปนี้ผลิตขึ้นโดยใช้กระบวนการ 4 นาโนเมตรและมีสถาปัตยกรรม CPU 3 ชั้น โดยมี 1 คอร์ Cortex-A715 ความเร็ว 3.35 GHz, 3 คอร์ Cortex-A715 ความเร็ว 3 GHz และ 4 คอร์ Cortex-A510 ความเร็ว 2.2 GHz การกำหนดค่านี้รับประกันประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 20% และประสิทธิผลดีกว่า Dimensity 8200 ถึง 30%

ความสามารถด้านกราฟิกของ Dimensity 8300 ได้รับการอัปเกรดครั้งใหญ่ โดย GPU Mali-G615 MC3 มอบประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น 60% และประสิทธิผลเพิ่มขึ้น 55% ส่งผลให้ได้รับประสบการณ์การเล่นเกมที่ราบรื่นและตอบสนองได้ดีบนอุปกรณ์ที่ขับเคลื่อนด้วยชิปนี้

Dimensity 8300 ยังนำการปรับปรุงบางอย่างมาสู่แผนกกล้อง เช่น รองรับวิดีโอ HDR 4K/60fps การบันทึกวิดีโอที่มีประสิทธิภาพในการใช้พลังงานมากขึ้น และฟังก์ชัน AI-Color เพื่อปรับปรุงคุณภาพของภาพ คุณสมบัติที่น่าสนใจอีกประการหนึ่งของชิปนี้คือซิลิกอน APU 780 AI ซึ่งรองรับโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ที่มีพารามิเตอร์ได้มากถึง 10 พันล้านพารามิเตอร์ ทำให้สามารถใช้ฟีเจอร์ต่างๆ เช่น การแปลภาษาแบบเรียลไทม์ การสรุปข้อความ และแม้แต่การเขียนเชิงสร้างสรรค์ได้

คุณสมบัติที่โดดเด่นอื่นๆ ของ Dimensity 8300 ได้แก่ การถอดรหัส AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E และการรองรับอัตราการรีเฟรชสูงถึง 120Hz ที่ความละเอียด WQHD+ (หรือ 180Hz ที่ FHD+) สมาร์ทโฟนเครื่องแรกที่จะมาพร้อมกับ Dimensity 8300 จะเป็น Redmi K70e ซึ่งคาดว่า Xiaomi จะเปิดตัวในช่วงปลายเดือนนี้

ลิงค์ที่มา