บริษัทจีนผลิตชิปหน่วยความจำที่ทันสมัยที่สุดในโลกโดยไม่คาดคิด

ชิปหน่วยความจำของ YMTC ปรากฏในไดรฟ์โซลิดสเตต (SSD) ที่เปิดตัวอย่างเงียบๆ ในเดือนกรกฎาคม 2023 ซึ่งแสดงให้เห็นว่าผู้ผลิตรายนี้ยังคงพัฒนาเทคโนโลยีสมัยใหม่ต่อไป แม้ว่าสหรัฐฯ จะคว่ำบาตรก็ตาม

ก่อนหน้านี้ TechInsights ยังได้ "ผ่า" สมาร์ทโฟน Huawei Mate 60 Pro และค้นพบชิป Kirin 9000s 5G ซึ่งเชื่อว่าเป็นผลิตภัณฑ์ของ SMIC ซึ่งเป็นโรงหล่อชิปของจีน ชิป อันทรงพลังนี้สร้างความประหลาดใจให้กับนักวิเคราะห์อุตสาหกรรมจำนวนมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อสหรัฐอเมริกาได้กำหนดข้อจำกัดที่เข้มงวด

ชิป 3D NAND ที่ผลิตโดย YMTC (ภาพ: Technode)

ในรายงานของ TechInsights ระบุว่า Kirin 9000 (ผลิตโดยใช้กระบวนการ 7 นาโนเมตร (N+2) ของ SMIC) และชิปหน่วยความจำของ YMTC เป็นหลักฐานว่าจีนประสบความสำเร็จมากกว่าที่คาดไว้ในการเอาชนะการคว่ำบาตรทางการค้าเพื่อสร้างห่วงโซ่ อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ ในประเทศ

ชิปหน่วยความจำ 3D NAND เป็นส่วนประกอบสำคัญสำหรับการประมวลผลประสิทธิภาพสูงในแอปพลิเคชันเช่นปัญญาประดิษฐ์และการเรียนรู้ของเครื่องจักร YMTC และผู้เล่นหลักอีก 21 รายในภาคส่วนชิปของจีนถูกเพิ่มเข้าไปในรายชื่อนิติบุคคลของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ในเดือนธันวาคม พ.ศ. 2565 ท่ามกลางความตึงเครียดด้านการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนที่ทวีความรุนแรงขึ้นและ ทางภูมิรัฐศาสตร์

ในเวลานั้น YMTC พร้อมที่จะท้าทายยักษ์ใหญ่ด้านชิปหน่วยความจำอย่าง Samsung, SK Hynix และ Micron Technology ด้วยชิปแฟลช X3-9070 แบบ 232 เลเยอร์ อย่างไรก็ตาม แนวโน้มการผลิตชิปจำนวนมากหยุดชะงักลง หลังจากที่ซัพพลายเออร์อุปกรณ์ของสหรัฐฯ อย่าง KLA และ Lam Research หยุดขายและให้บริการ YMTC อย่างไรก็ตาม ดูเหมือนว่าภาวะตกต่ำล่าสุดของตลาดชิปหน่วยความจำและการมุ่งเน้นไปที่มาตรการลดต้นทุนในอุตสาหกรรมได้เปิดโอกาสให้ YMTC สามารถส่งมอบชิปที่ทันสมัยกว่าต่อไปได้ ตามข้อมูลของ TechInsights

ความก้าวหน้าครั้งล่าสุดของ YMTC ในด้านชิปหน่วยความจำได้รับการรายงานครั้งแรกในเดือนเมษายนเมื่อแหล่งข่าวที่ไม่เปิดเผยชื่อบอกกับ SMCP ว่าโรงหล่อกำลังเพิ่มความพยายามในการเป็นพันธมิตรกับซัพพลายเออร์ชาวจีนเพื่อสนับสนุนการผลิตชิปที่ล้ำสมัย ซึ่งมีพื้นฐานมาจากสถาปัตยกรรม Xtacking 3.0 ของ YMTC แหล่งข่าวกล่าวว่าเป็นส่วนหนึ่งของโครงการลับสุดยอดที่มีชื่อรหัสว่า Wudangshan

จากแหล่งข่าวระบุว่า โครงการนี้คาดว่าจะใช้เฉพาะอุปกรณ์ของจีน โดย YMTC ได้สั่งซื้อจำนวนมากจากซัพพลายเออร์ในประเทศ รวมถึง Naura Technology อย่างไรก็ตาม ในเวลานั้น นักวิเคราะห์ได้ค้นพบปัญหาคอขวดหลายประการในห่วงโซ่อุปทานการผลิตชิปของจีน เช่น การขาดเครื่องมือการผลิตชิปทางเลือกที่มีประสิทธิภาพ ASML ของประเทศเนเธอร์แลนด์เป็นผู้ผูกขาดการผลิตระบบการพิมพ์หินด้วยแสงอัลตราไวโอเลตสุดขั้ว (EUV)ของโลก โดยแท้จริง

สัปดาห์ที่แล้ว Bloomberg รายงานว่า SMIC ใช้อุปกรณ์ ASML "แบบกำหนดเอง" รวมถึงเครื่องโฟโตลิโทกราฟีพร้อมเทคโนโลยีการพิมพ์หินแบบจุ่ม (DUV) เพื่อผลิตชิปขั้นสูงในสมาร์ทโฟน Huawei กล่าวกันว่ากระบวนการผลิตที่ใช้ DUV มีราคาแพงกว่า EUV ซึ่งเป็นอุปกรณ์ที่ ASML ถูกห้ามขายให้กับจีนตั้งแต่ปี 2019

ตั้งแต่เดือนมกราคม พ.ศ. 2567 บริษัทจะถูกห้ามจำหน่ายเครื่องพิมพ์ DUV ซีรีส์ 2000 ไปยังจีนภายใต้กฎระเบียบล่าสุดของเนเธอร์แลนด์

แม้ว่าจีนจะประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิปใหม่ ๆ แต่ผู้เชี่ยวชาญบางคนกล่าวว่า บริษัทในประเทศยังคงล้าหลังในการผลิตระบบลิโธกราฟีที่จำเป็นต่อความก้าวหน้าที่แท้จริงอยู่หลายปี

(ตามข้อมูลของ สธท.)

อนาคตเซมิคอนดักเตอร์ของจีนไม่แน่นอนมากขึ้นก่อนที่จะเกิดการคว่ำบาตรที่ใกล้จะเกิดขึ้น ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของจีนต่างเร่งซื้ออุปกรณ์หล่อของ ASML ก่อนที่จะมีข้อจำกัดในการส่งออกใหม่ที่อาจมีผลบังคับใช้ในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า แต่ความไม่แน่นอนยังคงอยู่ข้างหน้าสำหรับอุตสาหกรรมในแผ่นดินใหญ่

แหล่งที่มา