TSMC и Samsung лидируют в области передовых технологий упаковки чипов, в то время как Intel отстает

По данным аналитической компании LexisNexis, TSMC является полупроводниковой компанией с крупнейшим в мире портфелем патентов, связанных с передовыми технологиями корпусирования микросхем, за ней следуют Samsung Electronics и Intel.

Современная корпусировка микросхем — это ключевая технология, которая помогает извлечь максимальную мощность из новейших разработок микропроцессоров, что делает ее крайне важной для контрактных производителей микросхем в плане привлечения клиентов.

Также согласно новым данным, опубликованным в июле 2923 года, в последние годы TSMC и Samsung зафиксировали стабильные инвестиции в передовые технологии корпусирования чипов, в то время как американский гигант оборудования Intel отстает.

На данный момент тайваньская компания по производству полупроводников владеет 2946 патентами, связанными с технологией упаковки, а также является производителем с лучшим качеством — судя по количеству ссылок на нее другими компаниями.

Южнокорейский электронный гигант Samsung Electronics прочно занимает второе место как по количеству, так и по качеству, имея 2404 патента. На третьем месте находится корпорация Intel с 1434 патентами.

«Это ведущие компании, которые задают стандарты для всей отрасли», — сказал управляющий директор LexisNexis Марко Рихтер.

Intel, Samsung и TSMC инвестируют в передовые технологии упаковки примерно с 2015 года, когда все три компании начали пополнять свои патентные портфели. Это также единственные три компании в мире, которые построили или планируют построить самые современные и сложные заводы по производству микросхем.

Современная компоновка играет важную роль в повышении эффективности проектирования полупроводниковых приборов, поскольку размещение большего количества транзисторов на кремниевых пластинах становится все более сложной задачей.

Технология упаковки позволяет производителям собирать несколько микросхем, известных как «чиплеты», друг на друга или рядом на одной и той же поверхности.

Чиплеты также являются технологией, которая помогает AMD получить преимущество в гонке серверов с Intel.

В декабре 2022 года компания Samsung создала специальную команду по разработке усовершенствованной упаковки, несмотря на то, что инвестировала в эту технологию на протяжении многих лет.

Между тем, в Intel заявили, что количество патентов в портфеле TSMC не означает, что компания обладает более совершенными технологиями упаковки, чем другие предприятия.

(По данным Рейтер)

Источник