Компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) заявила, что успешно произвела первую в Китае усовершенствованную микросхему памяти DRAM с двойной скоростью передачи данных (LPDDR5), аналогичную поколению микросхем памяти, выпущенных Samsung Electronics в 2018 году.

Прорыв произошел на фоне ужесточения США экспорта высокотехнологичной продукции с целью помешать развитию Пекина в секторе полупроводников.

До сих пор Китаю был закрыт доступ к ключевым высокопроизводительным литографическим системам от ASML, а также к некоторым поставщикам из Японии.

c27f4f826f32f67b3a1c695228eb7555d41bee46.jpeg
Память DRAM от CXMT оценивается как столь же мощная, как и продукт Samsung, выпущенный в 2018 году.

По данным компании CXMT из Хэфэя, один из ее продуктов, версия на 12 гигабайт (ГБ), используется китайскими производителями смартфонов, такими как Xiaomi и Transsion.

Компания утверждает, что новый чип памяти обеспечивает 50-процентное улучшение скорости передачи данных и емкости по сравнению с предыдущей маломощной моделью DDR4X, а также снижает энергопотребление на 30 процентов.

Ранее китайский технологический гигант Huawei Technologies удивил мир моделью смартфона Mate 60 Pro, оснащенной передовыми чипами отечественного производства.

В отчетах сторонних аналитиков сделан вывод о том, что чип может быть изготовлен ведущим китайским производителем микросхем SMIC.

На этой неделе компания Loongson, специализирующаяся на разработке центральных процессоров, также анонсировала чип 3A6000 с мощностью, эквивалентной процессорам Intel 2020 года.

Компания CXMT, основанная в 2016 году, представляет собой наилучшую возможность для Китая догнать южнокорейских гигантов в производстве микросхем памяти, таких как Samsung Electronics и SK Hynix, а также Micron Technology на мировом рынке DRAM.

В 2018 году компания Samsung представила первый в отрасли чип LPDDR5 емкостью 8 ГБ, а в 2021 году обновила его до чипа LPDDR5X емкостью 16 ГБ, изготовленного по 14-нм техпроцессу. Он обеспечивает скорость обработки данных до 8500 мегабит в секунду, что в 1,3 раза выше, чем у предыдущего поколения.

Компания SK Hynix начала массовое производство мобильной памяти DRAM LPDDR5 в марте 2021 года, а компания Micron анонсировала чипы LPDDR5 в начале 2020 года, которые, по ее словам, будут использоваться в смартфоне Xiaomi Mi 10.

Согласно новым правилам США, обновленным в октябре, ряд ключевого оборудования для литья микросхем, включая литографию, травление, осаждение, имплантацию и очистку, включены в список экспортных ограничений, что ограничивает мощности по производству полупроводников в Пекине до самого низкого уровня: около 14 нм для логических микросхем, 18 нм половинного шага для DRAM или меньше и 128 слоев для микросхем памяти 3D NAND.

(По данным SCMP)

Китайская компания неожиданно выпустила самые современные в мире чипы памяти

Китайская компания неожиданно выпустила самые современные в мире чипы памяти

По данным аналитической компании TechInsights, Yangtze Memory Technologies (YMTC) — ведущая китайская компания по производству микросхем памяти — успешно выпустила «самую передовую в мире» микросхему памяти 3D NAND.

Корейский производитель чипов памяти расследует происхождение компонентов телефона Mate 60 Pro

Корейский производитель чипов памяти расследует происхождение компонентов телефона Mate 60 Pro

Производитель SK Hynix (Корея) был удивлен информацией о том, что его чипы памяти используются в новейшей модели смартфона Mate 60 Pro компании Huawei Group (Китай).

Южнокорейский гигант по производству микросхем памяти сообщает о рекордных убытках

Южнокорейский гигант по производству микросхем памяти сообщает о рекордных убытках

Южнокорейский гигант по производству микросхем памяти SK Hynix только что объявил о последних квартальных результатах своей деятельности, сообщив об убытках в размере 3,4 трлн вон (что эквивалентно 2,54 млрд долларов США).