{"article":{"id":"2221344","title":"Китай сокращает разрыв с Южной Кореей и США по производству мобильных чипов памяти","description":"Ведущая китайская полупроводниковая компания успешно выпустила свой первый усовершенствованный чип мобильной памяти следующего поколения, что стало важным шагом в сокращении разрыва с ее южнокорейскими и американскими конкурентами.","contentObject":"
Компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) заявила, что успешно произвела первый в Китае усовершенствованный чип памяти DRAM с двойной скоростью передачи данных (LPDDR5), аналогичный поколению чипов памяти, выпущенных Samsung Electronics в 2018 году.
\nПрорыв произошел на фоне ужесточения США экспорта высокотехнологичной продукции с целью помешать развитию Пекина в секторе полупроводников.
\nНа сегодняшний день Китаю заблокирован доступ к ключевым высокопроизводительным литографическим системам от ASML, а также к некоторым поставщикам из Японии.
\n
По данным CXMT из Хэфэя, один из их Продукция, версия на 12 гигабайт (ГБ), используется китайскими производителями смартфонов, такими как Xiaomi и Transsion.
\nКомпания заявила, что новый чип памяти обеспечивает 50%-ное улучшение скорости передачи данных и емкости по сравнению с предыдущей маломощной DDR4X, при этом снижая энергопотребление на 30%.
\nРанее материковый технологический гигант Huawei Technologies удивил мир своей моделью смартфона Mate 60 Pro, оснащенной передовым чипом отечественного производства.
\nОтчеты сторонних аналитиков пришли к выводу, что чип может быть изготовлен ведущим китайским заводом по производству чипов SMIC.
\nНа этой неделе компания Loongson, специализирующаяся на разработке центральных процессоров, также анонсировала чип 3A6000, который по мощности равен процессору Intel 2020 года.
\nОснованная в 2016 году, CXMT представляет собой самую большую надежду китайских чиповых гигантов на то, чтобы догнать южнокорейских чиповых гигантов Samsung Electronics и SK Hynix, а также Micron Technology на мировом рынке DRAM.
\nSamsung представила первый в отрасли чип LPDDR5 емкостью 8 ГБ в 2018 году и обновила его до чипа LPDDR5X емкостью 16 ГБ на основе 14 нм в 2021 году, обеспечивая скорость обработки данных до 8500 мегабит в секунду, что в 1,3 раза быстрее, чем у предыдущего поколения.
\nSK Hynix начала массовое производство мобильной DRAM LPDDR5 в марте 2021 года, а Micron анонсировала свой чип LPDDR5 в начале 2020 года, который, как она заявила, будет использоваться в смартфоне Xiaomi Mi 10.
\nСогласно новым правилам США, обновленным в октябре, ряд ключевого литейного оборудования, включая литографию, травление, осаждение, имплантацию и очистку, включены в список экспортных ограничений, который направлен на ограничение производственных мощностей полупроводников в Пекине до самый низкий уровень, около 14 нм для логических микросхем, 18 нм половинный шаг для DRAM или меньше и 128 слоев для микросхем памяти 3D NAND.
\n(По данным SCMP)
\n
Китайская компания неожиданно производит самые современные в мире чипы памяти
\n
Корейская компания по производству микросхем памяти расследует происхождение компонентов телефона Mate 60 Pro
\n
Корейский гигант по производству микросхем памяти сообщает о рекордных потерях убыток
\nВедущая китайская полупроводниковая компания успешно выпустила новое поколение передовых микросхем для мобильной памяти впервые, что является важным шагом в сокращении разрыва с южнокорейскими и американскими соперниками.
Changxin Memory Technologies (CXMT) заявила, что успешно произвела первое в Китае первое усовершенствованное двойное количество передачи данных DRAM (LPDDR5), аналогичное генерации чипов памяти, запущенной Samsung Electronics в 2018 году.
Прорыв происходит, когда США подтягивают высокотехнологичный экспорт, чтобы препятствовать развитию Пекина в секторе полупроводников.
Китай до сих пор был заблокирован от доступа к ключевым высококачественным литографическим системам от ASML, а также некоторых поставщиков из Японии.
Согласно Hefei Cxmt, одна из их продуктов, версия 12 гигабайт (ГБ), используется китайскими компаниями смартфонов, такими как Xiaomi и переход.
Компания заявляет, что новый чип памяти предлагает 50-процентное улучшение скорости и емкости передачи данных по сравнению с предыдущим DDR4X с низким энергопотреблением, одновременно снижая энергопотребление на 30 процентов.
Раньше материковый технологический гигант Huawei Technologies удивил мир своей моделью Mate 60 Pro смартфонов, оснащенной передовыми чипсами, продуманными внутри страны.
Сторонние отчеты по анализу заключаются в том, что чип может быть изготовлен ведущим китайским чипсом Foundry, SMIC.
На этой неделе, компания Loongson, специализирующаяся на разработке центральных переработков, также объявила чип 3A6000 с мощностью, эквивалентным процессорам Intel 2020 года.
Основанная в 2016 году, CXMT представляет лучшую надежду Китая на догоняние гигантов южнокорейских чипов памяти, таких как Samsung Electronics и SK Hynix, а также технологии микрон на мировом рынке DRAM.
Samsung представила первый в отрасли чип 8 ГБ LPDDR5 в 2018 году и обновил его до чишки LPDDR5X 16 ГБ на основе 14 -нм процесса в 2021 году, обеспечивая скорости обработки данных до 8500 мегабит в секунду, в 1,3 раза быстрее, чем предыдущее поколение.
SK Hynix начал массовое производство мобильного DRAM LPDDR5 в марте 2021 года, в то время как Micron объявил о чипах LPDDR5 в начале 2020 года, что, по его словам, будет использоваться на смартфоне Xiaomi Mi 10.
В соответствии с новыми правилами США, обновленными в октябре, серия ключевых литейных оборудования, включая литографию, травление, осаждение, имплантацию и очистку, находятся в списке ограничения экспорта, ограничивая полупроводниковую пропускную способность Пекина до самого низкого уровня, около 14 нм для логических чипсов, наполовину наполовину пит-пита для DRAM или меньших и 128 слои для 3-й национальные чппы памяти.
(По данным SCMP)
Китайская компания неожиданно выпустила самые современные в мире чипы памяти
По данным аналитической компании TechInsights, Yangtze Memory Technologies (YMTC) — ведущая китайская компания по производству микросхем памяти — успешно выпустила «самую передовую в мире» микросхему памяти 3D NAND.
Корейская компания по производству микросхем памяти расследует происхождение компонентов телефона Mate 60 Pro
Производитель SK Hynix (Корея) был удивлен информацией о том, что его чипы памяти используются в новейшей модели смартфона Mate 60 Pro компании Huawei Group (Китай).
Южнокорейский гигант по производству микросхем памяти сообщает о рекордных убытках
Южнокорейский гигант по производству микросхем памяти SK Hynix только что объявил о последних квартальных результатах своей деятельности, сообщив об убытках в размере 3,4 трлн вон (что эквивалентно 2,54 млрд долларов США).
Источник
Комментарий (0)