По данным GSMArena , Snapdragon 7 Gen 3 производится по 4-нм технологическому процессу TSMC и имеет конструкцию ядра ЦП 1+3+4. Из них основное ядро процессора Kryo обеспечивает частоту 2,63 ГГц, а остальные ядра включают 3 ядра с тактовой частотой 2,4 ГГц и 4 ядра с тактовой частотой 1,8 ГГц.
Первая волна смартфонов, оснащенных чипом Snapdragon 7 Gen 3, выйдет в конце этого года
Qualcomm утверждает, что Snapdragon 7 Gen 3 обеспечивает на 15% более высокую производительность центрального процессора и на 50% более быстрый графический процессор Adreno, чем прошлогодний чип Snapdragon 7 Gen 1. По данным тестирования Qualcomm, чип также способен экономить до 20% энергии. Внутри процессора установлен нейропроцессор Hexagon NPU, который обеспечивает на 60% более высокую производительность ИИ на ватт по сравнению со Snapdragon 7 Gen 1, а графический процессор Adreno поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3.
Новый чип от Qualcomm также поддерживает экраны с разрешением до 4K при 60 Гц или разрешением Full HD+ при 168 Гц. Snapdragon 7 Gen 3 также оснащен процессором обработки изображений Qualcomm Spectra, который может обрабатывать модули основной камеры с разрешением до 200 МП и записывать видео 4K HDR с частотой 60 Гц.
Кроме того, Qualcomm оснащает системный чип Snapdragon X63 5G Modem-RF, обеспечивающий скорость загрузки до 5 Гбит/с в диапазонах mmWave и Sub 6 ГГц. Отдел связи также поддерживает стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.
Ожидается, что первые устройства среднего класса на базе чипа Snapdragon 7 Gen 3 появятся в продаже уже в этом месяце, причем среди компаний, выбравших этот чип, числятся Honor и Vivo.
Ссылка на источник
Комментарий (0)