Samsung Electronics «объединяет усилия» с Японией для расширения производства полупроводников

Это символическая инициатива по развитию сотрудничества между Японией и Южной Кореей в этой отрасли.

Соответственно, стоимость нового объекта составит более 30 миллиардов иен (222 миллиона долларов США). Ожидается, что он будет расположен в Иокогаме, к юго-западу от Токио, где в настоящее время располагается штаб-квартира Японского института исследований и разработок Samsung.

Компания Samsung считает, что для достижения прорыва в процессе производства полупроводников ей необходимо более тесно сотрудничать с производителями материалов и оборудования в Японии.

Samsung является крупнейшим в мире производителем микросхем памяти, а Япония — ведущим производителем основных материалов для полупроводников, таких как пластины и литейное оборудование.

Планируется, что новый объект будет введен в эксплуатацию к 2025 году. Samsung рассчитывает воспользоваться субсидиями на общую сумму более 10 миллиардов иен для сектора полупроводников, предлагаемыми правительством Японии.

Этот шаг самой дорогой компании Южной Кореи может стимулировать более тесное сотрудничество между полупроводниковыми отраслями двух стран.

Инвестиции последовали за новым партнерством между Сеулом и Токио, возглавляемым президентом Южной Кореи Юн Сок Ёлем и премьер-министром Японии Фумио Кисидой. Ожидается, что лидеры двух стран встретятся на полях саммита G7 в Хиросиме на следующей неделе.

Главный конкурент Samsung, TSMC, также осуществил крупные инвестиции в Японию в 2021 году, диверсифицируя свою производственную базу на фоне опасений по поводу чрезмерной концентрации производства чипов на Тайване. TSMC также имеет научно-исследовательский центр в Цукубе, к северо-востоку от Токио.

Япония, некогда являвшаяся мировым лидером по производству микросхем памяти, пытается восстановить свою производственную базу за счет привлечения иностранных инвестиций. TSMC и Micron Technology являются крупными иностранными инвесторами в Японии и получили субсидии от правительства.

Новое предприятие Samsung будет заниматься завершающими этапами производства полупроводников, в частности упаковкой пластин, которые затем будут интегрированы с печатными платами в конечные продукты.

Традиционно НИОКР сосредотачиваются на ранних стадиях производственного процесса, чтобы максимально миниатюризировать схемы. Однако многие полагают, что существует предел дальнейшей миниатюризации, и акцент будет смещен на совершенствование внутренних процессов, таких как укладка полупроводниковых пластин в несколько слоев для создания 3D-чипов.

(По данным NikkeiAsia)

Источник