Раскрыты реальные фотографии и конфигурация будущего «самого мощного телефона в истории» от Huawei

(Дэн Три) - Компания Huawei уверенно заявила, что Mate 70 станет «самым мощным телефоном в истории», который компания выпустит в этом месяце. Недавно в интернет просочились реальные изображения и конфигурация Mate 70.

Соответственно, Tech Home — аккаунт в социальной сети X, который часто публикует утечку информации о будущих технологических продуктах, — только что поделился реальными изображениями и подробной конфигурацией Mate 70, высококлассного смартфона, который Huawei, как ожидается, выпустит в этом месяце.

По данным Tech Home, Mate 70 будет оснащен чипом Kirin 9100, разработанным Huawei и произведенным по 6-нм техпроцессу SMIC.

Компания SMIC со штаб-квартирой в Шанхае, Китай, является третьим по величине производителем микросхем в мире после TSMC (Тайвань) и Samsung Foundry (Южная Корея).

Правительство США запретило деятельность Huawei, что вынуждает компанию сотрудничать с отечественными производителями микросхем для разработки чипов нового поколения. Ранее SMIC производила 5G-чипы для смартфонов Huawei, что помогло компании избежать зависимости от американских компаний в поставках 5G-чипов для мобильных устройств.

Реальные фотографии и просочившаяся информация о чипе, установленном в Mate 70 (Фото: Tech Home).

На изображениях, опубликованных Tech Home, видно, что чип Kirin 9100 в Mate 70 будет иметь 8 вычислительных ядер, включая сверхпроизводительное ядро ​​Cortex-X1 Prime с максимальной тактовой частотой 2,67 ГГц, 3 высокопроизводительных ядра Cortex A-78 с максимальной тактовой частотой 2,32 ГГц и 4 энергосберегающих ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 2,02 ГГц.

Чип Kirin 9100, скорее всего, по-прежнему будет использовать графический процессор Maleoon 910, аналогичный чипу Kirin 9000S, выпущенному Huawei в прошлом году, но будет иметь увеличенное количество вычислительных ядер. Таким образом, вполне вероятно, что чип Kirin 9100 не имеет особых улучшений в возможностях обработки графики.

Технологический сайт SmartPrix сообщил, что Huawei выпустит две версии серии Mate 70: базовую Mate 70 и Mate 70 Pro. В частности, Mate 70 будет иметь 6,7-дюймовый OLED-экран, разрешение 1,5K (2688x1216), 12 ГБ оперативной памяти, 256 ГБ встроенной памяти.

Mate 70 будет иметь блок из трех камер на задней панели, с основной камерой на 50 мегапикселей, поддерживающей оптическую стабилизацию изображения; 12-мегапиксельная телефотокамера с поддержкой 5-кратного оптического зума и 32-мегапиксельная сверхширокоугольная камера. Изделие будет оснащено аккумулятором емкостью 4750 мАч, поддерживающим быструю зарядку мощностью до 100 Вт.

Сообщается, что Huawei не будет устанавливать сканер отпечатков пальцев прямо на экран Mate 70, вместо этого он будет встроен сбоку. Изделие также будет устойчиво к воде и пыли.

На данный момент вся информация о конфигурации Mate 70 является лишь слухами, и официального заявления нет.

Ранее на этой неделе Ричард Юй, президент потребительского бизнес-подразделения Huawei, на своей личной странице в Weibo намекнул на телефон нового поколения, который компания собирается выпустить.

«Самый могущественный приятель на свете. Увидимся в ноябре», — написал Ричард Ю. Хотя он не упомянул подробную информацию о смартфоне, который компания собирается выпустить, технологическому миру несложно понять, что Huawei собирается выпустить Mate 70 — новое поколение высококлассных телефонов компании.

Согласно просочившейся информации, чип, установленный в Mate 70, имеет параметры, которые нельзя сравнивать с чипом A18 iPhone 16 или недавно выпущенным Snapdragon 8 Elite от Qualcomm. Однако вполне вероятно, что Huawei знает, как оптимизировать свой чип, чтобы помочь Mate 70 достичь высокой производительности, как уверенно заявил председатель совета директоров Ричард Ю.

Источник: https://dantri.com.vn/suc-manh-so/lo-anh-thuc-te-va-cau-hinh-dien-thoai-manh-nhat-lich-su-huawei-sap-ra-mat-20241108094504064.htm