Ранее TechInsights провел «вскрытие» устройства китайского производителя электроники и обнаружил, что помимо чипа, изготовленного по 7-нанометровому техпроцессу, Huawei использовала микросхемы памяти, произведенные SK Hynix.
Это вызвало вопросы о том, как Huawei, компания, занесенная в черный список Министерства торговли США, смогла получить доступ к технологии микросхем памяти от южнокорейского производителя микросхем. Теперь у мира технологий есть ответ.
Эксперты TechInsights заявили, что память, которую они увидели в Mate 60 Pro, — это те же модули микросхем памяти, которые появились в устройствах Lenovo Group, как минимум с 2021 года. Huawei также использовала этот тип памяти для устройств Mate X3 и P60 Pro, выпущенных ранее в этом году.
Последний телефон китайского технологического гиганта удивил США, использовав передовой процессор отечественного производства, в то время как Вашингтон вводит ряд ограничений на экспорт передовых полупроводниковых технологий в Пекин.
SK Hynix, производитель микросхем памяти из Инчхона, Южная Корея, также оказался втянут в скандал, когда его компоненты были идентифицированы как используемые в Mate 60 Pro.
Представители Hynix подтвердили, что не вели бизнес с Huawei с момента вступления в силу санкций США и расследуют происхождение компонентов, которые использовала китайская компания.
Тем временем официальные лица в Вашингтоне также начали более глубокое расследование в отношении Mate 60 Pro и чипа, используемого в этом устройстве. Появление модели телефона в материковой части Китая усилило давление со стороны законодателей-республиканцев, призывающих администрацию Байдена полностью разорвать связи Huawei с SMIC (ведущим производителем полупроводников в Китае) со стороны поставщиков из США.
В письме президенту группа законодателей утверждает, что оборудование, которое Huawei только что выпустила на рынок, продемонстрировало неэффективность санкций США, которые были введены в отношении компании до сих пор.
(По данным Bloomberg)
Источник
Комментарий (0)