Источники SCMP сообщили, что помимо Huawei и Wuhan Xinxin в проекте также участвуют компании по производству корпусов интегральных схем (ИС) Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics. Эти две компании отвечают за технологию объединения различных типов полупроводников, таких как графические процессоры и HBM, в один корпус.

60lojaj.png
3D-чертеж чипа HBM внутри усовершенствованного процессора искусственного интеллекта на сервере. Фото: Shutterstock

Выход Huawei на рынок микросхем HBM — это ее очередная попытка вырваться из-под санкций США. В августе 2023 года китайская компания неожиданно вернулась на рынок 5G-смартфонов, выпустив высококлассную модель телефона с усовершенствованным 7-нм чипом. Этот прорыв привлек внимание и пристальное внимание Вашингтона, стремящегося понять, как Пекину удалось достичь этой важной вехи, несмотря на ограниченный доступ к технологии.

Хотя Китай все еще находится на ранних стадиях разработки чипов HBM, ожидается, что аналитики и представители отрасли будут внимательно следить за его шагами.

В мае СМИ сообщили, что Changxin Memory Technologies — ведущий китайский производитель DRAM — разработал прототип чипа HBM совместно с Tongfu Microelectronics. Месяцем ранее издание The Information сообщило, что группа компаний из материкового Китая во главе с Huawei планирует к 2026 году нарастить внутреннее производство чипов HBM.

В марте компания Wuhan Xinxin объявила о планах строительства завода по производству чипов HBM мощностью 3000 12-дюймовых пластин в месяц. Тем временем Huawei пытается продвигать чип Ascend 910B в качестве альтернативы чипу Nvidia A100 в отечественных проектах по разработке искусственного интеллекта.

В SCMP отметили, что инициативе Huawei HBM еще предстоит долгий путь развития, поскольку, по данным исследовательской компании TrendForce, к 2024 году два ведущих мировых производителя — SK Hynix и Samsung Electronics — будут занимать почти 100% рынка. Доля американского производителя микросхем Micron Technology на рынке составляет 3–5%.

Крупнейшие компании-разработчики полупроводников, такие как Nvidia и AMD, а также Intel используют HBM в своих продуктах, стимулируя мировой спрос. Однако, по словам Саймона Ву, управляющего директора по исследованиям в области технологий в Азиатско-Тихоокеанском регионе в Bank of America, китайская цепочка поставок полупроводников еще не готова воспользоваться возможностями этого быстрорастущего рынка. Он считает, что материковая часть Китая в основном сосредоточена на решениях начального и среднего уровня и пока не может производить высокопроизводительные чипы памяти.

(По данным SCMP)