Theo Tom’s Hardware, việc xây dựng một cơ sở sản xuất chip 2nm với công suất 50.000 tấm silicon mỗi tháng sẽ tiêu tốn của các nhà đầu tư 28 tỉ USD, so với 20 tỉ USD cần thiết để xây dựng một cơ sở sản xuất tương tự cho chip 3nm.
Lý do cho sự gia tăng chi phí này bắt nguồn từ nhu cầu cho nhiều máy quang khắc cực tím (EUV), vốn cực kỳ đắt tiền. Các nhà sản xuất chip cuối cùng sẽ buộc phải chuyển những chi phí này vào chi phí sản xuất, khiến khách hàng phải trả giá đắt hơn đáng kể.
Đối với Apple nói riêng, một tấm wafer silicon 300 mm với chip 2nm sẽ có giá 30.000 USD nếu do TSMC sản xuất, trong khi một tấm wafer tương tự với chip 3nm sẽ có giá 20.000 USD cho mỗi tấm. Các khách hàng khác của TSMC sẽ khó khăn hơn trong việc yêu cầu mức giá như vậy.
Các nhà phân tích tại IBS cho biết, mỗi con chip A17 Pro được sản xuất trên quy trình 3nm của TSMC sẽ có giá khoảng 40 USD, nhưng chi phí mà Apple phải thanh toán sẽ rơi vào khoảng 50 USD/chiếc do tỷ lệ lỗi. Dựa trên tính toán của mình, IBS cho biết giá sản xuất chip 2nm sẽ là 60 USD/chiếc, trong khi chi phí mà Apple phải thanh toán sẽ rơi vào khoảng 85 USD/chiếc.
Một số dự báo trước đó cho biết giá của một tấm wafer silicon dành cho chip 2nm là 25.000 USD, vì vậy phạm vi giá trị có thể khá rộng. Xu hướng chi phí tăng cao đang tác động nặng nề hơn đến các nhà phát triển chip có cấu trúc tinh thể nguyên khối. Việc chuyển sang cách bố trí nhiều chip có thể giảm đáng kể chi phí nhưng yêu cầu đóng gói chip có chất lượng cao hơn.