TechSpot 에 따르면, 삼성 파운드리는 퀄컴의 최신 플래그십 모바일 프로세서인 Snapdragon 8 Elite Gen 2 제조 계약을 다시 한번 따내는 데 실패했습니다. 이는 TSMC가 이 새로운 칩을 제조하는 모든 계약을 따내면서 계속해서 선두 자리를 차지하고 있는 가운데, 삼성과 TSMC 간의 치열한 경쟁에서 새로운 좌절이 되었습니다.
삼성 파운드리는 제조 성공률이 낮아 어려움을 겪고 있는 상황에서 이번 결정을 내렸습니다. 그러나 삼성은 3nm 칩 제조 공정을 안정화하고 2027년까지 1.4nm 칩뿐만 아니라 2nm 칩도 개발한다는 목표를 세우는 등 상당한 진전을 이루었습니다.
Snapdragon 8 Elite 2는 전력이 20% 증가할 것으로 예상되며 TSMC의 N3P 공정으로 제조될 예정입니다.
그럼에도 불구하고, Qualcomm이 Snapdragon 8 Elite Gen 2를 위해 TSMC와 독점적으로 협력하기로 한 것은 반도체 산업의 혹독한 현실을 반영합니다. 안정적인 운영과 높은 신뢰성을 입증한 TSMC는 경쟁사에 비해 뚜렷한 우위를 점했습니다. 스냅드래곤은 전 세계적으로 고급 스마트폰에 널리 사용되는 칩 라인이기 때문에 이것이 더욱 중요합니다.
이번 계약을 잃었다고 해서 삼성 파운드리가 야망을 포기해야 하는 것은 아니다. 삼성은 Snapdragon 8 Elite Gen 3 칩의 개발이 시작됨에 따라 제조 계약을 따기 위한 노력을 계속할 것으로 예상됩니다.
동시에, Snapdragon 8 Elite Gen 2의 가격이 상당히 인상될 것이라는 정보는 삼성 스마트폰 사업에 어려운 문제를 안겨주었습니다. 휴대폰 프로세서 비용이 높아지면 갤럭시 시리즈와 같은 프리미엄 제품의 가격도 오르게 되어 가격 경쟁력에 많은 압박을 받게 될 수 있습니다.
한 가지 잠재적인 해결책은 Galaxy S26 시리즈 등 향후 Galaxy 기기에 자체 Exynos 칩 라인을 부활시키는 것입니다. 이러한 움직임은 삼성이 스냅드래곤에 대한 의존도를 줄이고 비용을 더 효과적으로 통제하는 데 도움이 될 수 있습니다. 삼성은 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 자체 칩 제조 역량을 개선하거나 다른 칩 공급업체와 협력하는 등 다양한 전략을 고려해야 합니다. 이는 가까운 미래에 삼성의 반도체와 스마트폰 사업부 모두에게 어려운 문제가 될 것입니다.
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출처: https://thanhnien.vn/samsung-that-the-khi-tsmc-gianh-duoc-hop-dong-san-xuat-snapdragon-moi-185241230104445153.htm
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