ROG Phone 8은 게임용 휴대폰의 모습을 새롭게 정의합니다.

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Android Police 에 따르면, 게임용 휴대폰은 크고 부피가 커서 휴대하기 불편하지만, ROG Phone 8의 새로운 디자인 개선은 이 문제를 해결하는 데 도움이 될 것으로 보입니다. 이전 ROG 휴대폰보다 훨씬 더 멋진 개선된 디자인이에요. 또한, 대만 기업은 최신 게임용 휴대폰에 망원 센서를 포함한 최고의 카메라를 장착했습니다.

ROG Phone 8 giúp định nghĩa lại diện mạo của điện thoại chơi game- Ảnh 1. — ROG Phone 8은 컴팩트한 디자인으로 게임용 휴대폰의 성가신 문제를 해결합니다.

에이수스는 ROG Phone 8 시리즈가 성능이나 시리즈의 주요 기능을 희생하지 않고도 이전 모델보다 15% 더 얇아졌다고 주장합니다. 또한 세계 최초의 IP68 인증을 받은 게임용 휴대폰으로 먼지와 물에 강합니다. 하지만 이로 인해 ROG Phone 7에서 볼 수 있는 냉각 통풍구가 없습니다. 질감은 후면 유리 뒤에 배치되어 사용자가 만질 때 느낄 수 없습니다.

ROG Phone 8의 뒷면에는 Aura RGB 조명 로고가 있고, ROG Phone 8 Pro와 8 Pro Edition은 사용자 정의가 가능한 Mini-LED 디스플레이를 특징으로 합니다. 사용자는 사용자 정의 디스플레이나 애니메이션을 미리 설정할 수 있습니다. 또한, 사용자는 다른 ROG Phone 8로 휴대폰 뒷면을 탭하여 일부 숨겨진 애니메이션을 잠금 해제할 수 있습니다.

ROG Phone 8은 15% 더 얇은 디자인으로 Asus의 가장 아름다운 게임용 휴대전화로 여겨집니다. 이 회사는 또한 ROG Phone 8의 카메라 기능을 개선했는데, 이 제품은 인상적인 트리플 카메라 설정을 적용했습니다.

하드웨어 측면에서 이 기기에는 최대 밝기 2,500니트의 6.78인치 FHD+ 120Hz AMOLED 패널이 장착되어 있습니다. 사용자는 더욱 부드러운 게임 환경을 위해 화면 재생 빈도를 165Hz까지, 터치 샘플링 빈도를 720Hz까지 높일 수 있습니다. 다른 인상적인 사양으로는 Snapdragon 8 Gen 3 칩, 최대 16GB LPDDR5X RAM, 1TB UFS 4.0 SSD, 66W 유선 충전과 15W 무선 충전을 지원하는 5,500mAh 배터리가 있습니다.

이 휴대폰은 3.5mm 잭, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3, 측면 장착 USB-C 포트 등 최신 연결 표준을 모두 제공합니다. 유일하게 아쉬운 점은 eSIM 지원이 부족하다는 점입니다. eSIM은 최고의 Android 휴대폰에 흔히 있는 기능입니다.

ROG Phone 8 giúp định nghĩa lại diện mạo của điện thoại chơi game- Ảnh 2. — 이 휴대폰은 모든 최신 게임 장르를 처리할 수 있는 강력한 구성을 갖추고 있습니다.

에이수스는 올해 ROG 폰의 카메라에도 집중했는데, 이 기기는 6축 짐벌 안정화 기능을 갖춘 50MP 기본 카메라, 13MP f/2.2 초광각 카메라, 32MP 3배 망원 카메라를 탑재했습니다. 이 회사는 또한 이 휴대전화가 10배 AI 지원 클리어 줌과 30배 디지털 줌을 지원한다고 약속했습니다. 전면에는 셀카 촬영을 위한 32 MP 카메라가 있습니다.

2024년에 출시되는 거의 모든 Android 휴대전화와 마찬가지로 ROG Phone 8에는 AI Grabber, X Sense 2.0, AI 배경화면 등 다양한 AI 기반 기능이 탑재되어 있습니다. 이 휴대전화는 출시 직후부터 Android 14를 구동하며 2번의 OS 업데이트와 4년간의 보안 패치가 약속되어 있습니다.

마지막으로, 표준 ROG Phone 8에는 12GB RAM과 256GB 내부 저장 공간이 제공됩니다. 더 많은 내부 저장 공간과 RAM을 원한다면 16GB RAM과 512GB 내부 저장 공간을 갖춘 ROG Phone 8 Pro를 선택해야 합니다. 에이수스는 또한 24GB RAM, 1TB SSD, AeroActive Cooler X 팬을 탑재한 ROG Phone 8 Pro Edition 옵션도 제공합니다. 이 액세서리는 1.2배 더 뛰어난 열 성능을 제공하면서도 크기는 29% 더 작아지도록 재설계되었습니다.

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