MediaTek, 새로운 Dimensity 8300 프로세서 출시, 5G 스마트폰에 프리미엄 경험 제공

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SGGPO 2023년 11월 21일 15:37

오늘인 11월 21일, 미디어텍은 Dimensity 8300 프로세서를 발표했습니다. 이는 고급 5G 스마트폰을 위해 설계된 에너지 효율적인 칩셋으로, 2023년 말까지 글로벌 시장에 출시될 5G 기기에 탑재될 예정입니다.

미디어텍 디멘시티 8300

TSMC의 2세대 4nm 공정을 기반으로 하는 Dimensity 8300은 Arm의 최신 v9 CPU 아키텍처를 기반으로 4개의 Arm Cortex-A715 코어와 4개의 Cortex-A510 코어를 갖춘 옥타코어 CPU를 탑재했습니다. 이 강력한 코어 구성 덕분에 Dimensity 8300은 이전 세대 프로세서에 비해 CPU 성능이 20% 더 빠르고 에너지 효율성이 30% 향상되었습니다.

또한 Dimensity 8300 프로세서는 Mali-G615 MC6 GPU를 업그레이드하여 최대 60% 더 높은 성능과 55% 더 나은 전력 절감 효과를 제공합니다. 또한, 이 칩셋의 인상적인 메모리 및 스토리지 속도 덕분에 사용자는 게임을 하거나, 엔터테인먼트 앱을 사용하거나, 사진을 찍는 등의 작업을 할 때 원활하고 몰입감 넘치는 환경을 즐길 수 있습니다.

MediaTek Dimensity 8300은 칩셋에 통합된 AI APU 780 프로세서 덕분에 완전한 생성 AI를 지원하는 최초의 하이엔드 SoC입니다. 이를 통해 Dimensity 8300은 개발자가 최대 100억 개의 대규모 언어 모델(LLM)과 안정적인 확산 모델을 사용하여 혁신적인 애플리케이션을 구축하도록 지원할 수 있습니다. APU 780은 주력 제품인 Dimensity 9300 SoC와 동일한 아키텍처를 공유하여 Dimensity 8200에 비해 INT 및 FP16 계산 성능이 두 배 향상되고 AI 성능은 최대 3.3배 향상되었습니다.

이러한 AI 기능은 MediaTek의 14비트 HDR-ISP Imagiq 980 기술과 결합되어 하이엔드 스마트폰 사진 및 비디오 품질을 새로운 차원으로 끌어올릴 것입니다. Dimensity 8300의 매우 에너지 효율적인 디자인 덕분에 사용자는 4K60 HDR 해상도로 더욱 선명하고 자세한 사진을 촬영하고 더 긴 동영상을 녹화할 수 있습니다.

배터리 수명을 더욱 최적화하기 위해 MediaTek의 차세대 HyperEngine 유연한 게임 기술은 고급 전력 절약 기능을 제공합니다. Dimensity 8300은 독점적인 성능 알고리즘을 활용하여 컴퓨팅 요구 사항에 맞게 지능적으로 조정하고 장치 온도를 모니터링하여 게임 경험을 최적화하는 동시에 장치를 시원하게 유지하므로 사용자는 전체 FPS, 낮은 지연 시간 및 원활한 렌더링을 즐길 수 있습니다.

"미디어텍의 최적화된 Dimensity 8000 시리즈를 통해 소비자는 플래그십급 메모리나 향상된 AI 기능 등 편의성과 프리미엄 경험 중 하나를 선택할 필요가 없습니다. 모든 것을 누릴 수 있습니다. Dimensity 8300은 프리미엄 스마트폰 시장에 새로운 가능성을 열어주며, 소비자에게 온디바이스 AI 기능, 몰입감 넘치는 엔터테인먼트 경험, 그리고 성능 저하 없이 끊김 없는 연결성을 제공합니다."라고 미디어텍 무선 통신 사업부 부사장인 옌치 리(Yenchi Lee)는 말했습니다.

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