Galaxy S25는 iPhone 16의 주요 경쟁자 중 하나입니다. 이전 렌더링에 따르면 Galaxy S25 Ultra는 둥근 모서리를 갖춘 가장 얇은 Ultra 스마트폰이 될 것으로 예상되었지만 기본 Galaxy S25는 훨씬 더 얇습니다.
악명 높은 삼성 유출자의 최신 렌더링에 따르면, 갤럭시 S25의 두께는 7.2mm에 불과합니다. 비교해보면 Galaxy S24의 두께는 7.6mm입니다. 이는 많은 사람들을 매우 기대하게 만들고 있으며, Apple이 개발 중인 초박형 스마트폰인 iPhone 17 Air에 큰 과제가 될 가능성이 높습니다.
iPhone 17 Air에서 가장 주목할 만한 점은 Apple이 원하는 두께를 달성하기 위해 제품의 성능을 희생한 것처럼 보인다는 점입니다. 게다가 이 휴대폰은 아이폰 17 프로 맥스보다 가격이 비싼 것으로 알려져 있는데, 이는 하드웨어 구성에 집중하기보다는 얇은 두께에 정말 열정적인 사람들을 위한 제품이라는 것을 의미합니다.
최근 유출된 정보에 따르면 Apple은 내년 iPhone 17 Pro 모델을 목표로 TSMC의 2nm 칩 공급 전체를 인수할 것으로 보입니다. 즉, 표준 iPhone 17과 iPhone 17 Air는 iPhone 16 시리즈에 사용된 A18과 동일한 공정으로 제조된 3nm 칩을 사용하여 두 제품을 차별화할 가능성이 높습니다.
한편, 삼성은 엑시노스의 강력한 부활을 통해 울트라 스마트폰의 발전을 이루기 위해 1.4nm 칩을 연구 개발해 왔습니다. 회사가 이 칩을 하위 세그먼트에 적용하기보다는 특히 표준 Galaxy S25에 적용할 가능성이 높습니다.
삼성의 칩 출시 계획에 관계없이, 2025년은 초박형 스마트폰이 시장에 출시되는 흥미로운 해가 될 것으로 예상됩니다. 문제는 이것이 제조사들이 목표로 하는 얇음을 충족하기 위해 크기를 줄여야 했던 휴대폰의 배터리 수명에 어떤 영향을 미칠 것인가입니다.
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출처: https://vov.vn/cong-nghe/tin-cong-nghe/galaxy-s25-mong-an-tuong-de-thach-thuc-iphone-17-air-post1122111.vov
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