사이공대학교, 마이크로칩 산업을 위한 연구 및 교육 건물 건설에 3,420억 VND 투자 제안

사이공대학교, 마이크로칩 산업을 위한 연구 및 교육 건물 건설에 3,420억 VND 투자 제안

사이공 대학교(SGU)는 호치민시 예산에서 3,420억 VND를 투자하여 반도체 마이크로칩 산업의 과학 연구 및 교육을 위한 건물을 짓는 것을 제안했습니다.

사이공 대학교는 호치민시 인민위원회에 반도체 마이크로칩에 대한 과학 연구 및 교육을 위한 건물을 짓는 데 3,420억 VND 이상을 투자한다는 내용의 문서를 제출했습니다.

사이공 대학교의 한 구석

제안에 따르면 건물은 지하 2층, 지상 10층, 높이 46m로 구성됩니다. 시 예산에서 제안된 총 투자액은 3,425억 VND입니다.

2024년부터 2027년까지의 시행기간 중, 사업 준비기간은 2024년부터 2025년까지입니다.

본교는 4차 산업혁명의 급격한 변화를 앞두고 있는 현 시점에서 반도체 마이크로칩에 대한 과학 연구 및 교육을 위한 건물 건설에 투자하는 것이 매우 필요하고 시급하다고 생각합니다.

게다가 건물을 짓기 위한 부지가 학교 캠퍼스 내에 위치하여 부지 정리가 필요 없어 프로젝트 시공이 매우 편리합니다.

건설 구역에는 이미 전기 시스템, 급수 및 배수 시스템, 교통 시스템 등이 갖춰져 있습니다. 따라서 프로젝트를 건설할 때 해당 지역의 일반적인 기술 인프라와 완벽하게 연결될 것입니다.

계획과 관련하여, 이 프로젝트는 호치민시의 교육 및 훈련 부문 개발 계획과도 일치하며, 지역 건설 계획과도 일치합니다.

프로젝트 건설은 투자 계획과 일관성을 유지하며, 투자 정책 결정이나 투자 결정이 이루어진 프로젝트 프로그램과 중복되지 않습니다.

이 프로젝트가 완료되고 운영되면, 반도체 마이크로칩 연구 및 교육을 담당하는 강사와 학생들의 학습, 연구, 창의적 활동을 지원하는 학교의 시설과 현대적 장비에 대한 요구를 충족시킬 수 있을 것입니다.

최근 호치민시 하이테크 파크에서 투자자들과 대화한 호치민시 인민위원회 부위원장인 보 반 호안 씨는 이 도시가 반도체 산업의 발전 중심지이자 국가의 과학, 기술, 혁신의 중심지가 되어 지역 및 국제적으로 경쟁하는 것을 목표로 한다고 말했습니다.

설정된 목표를 달성하기 위해 시 정부는 과학 및 기술 인프라를 지속적으로 연구하고 개발하고 있으며, 반도체 산업을 포함한 첨단 산업을 지원하는 시설에 더 많이 투자하고 있습니다.

원천: https://baodautu.vn/dai-hoc-sai-gon-de-xuat-dau-tu-342-ty-dong-xay-toa-nha-nghien-cuu-dao-tao-nganh-vi-mach-d210419.html